ZHCSW27P July   2000  – September 2026 LM3488

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级：LM3488
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 斜率补偿斜坡
      2. 6.3.2 频率调节、同步、关断
      3. 6.3.3 短路保护
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 升压转换器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 功率电感器选型
          3. 7.2.1.2.3 对输出电压进行编程
          4. 7.2.1.2.4 设置电流限制
          5. 7.2.1.2.5 带有外部斜率补偿的电流限制
          6. 7.2.1.2.6 功率二极管选型
          7. 7.2.1.2.7 功率 MOSFET 选型
          8. 7.2.1.2.8 输入电容器选型
          9. 7.2.1.2.9 输出电容器选型
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 使用 LM3488 设计 SEPIC
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 功率 MOSFET 选型
          2. 7.2.2.2.2 功率二极管选型
          3. 7.2.2.2.3 电感器 L1 和 L2 选型
          4. 7.2.2.2.4 感测电阻选择
          5. 7.2.2.2.5 SEPIC 电容器选型
          6. 7.2.2.2.6 输入电容器选型
          7. 7.2.2.2.7 输出电容器选型
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LM3488
 单位
DGK
8 引脚
RθJA 结至环境热阻

 151.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻

 45.3
RθJB 结到电路板热阻

 85.6
ψJT 结到顶部的表征参数

 1.5
ψJB 结到电路板的表征参数

 84.2
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。