ZHCSKK9AF october   1979  – august 2023 LM193 , LM2903 , LM2903B , LM2903V , LM293 , LM293A , LM393 , LM393A , LM393B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  建议运行条件
    3. 6.3  热性能信息：LM193
    4. 6.4  热性能信息：LM293、LM393、LM2903（所有“V”和“A”后缀）
    5. 6.5  热性能信息：LM393B 和 LM2903B
    6. 6.6  ESD 等级
    7. 6.7  LM393B 的电气特性
    8. 6.8  LM2903B 的电气特性
    9. 6.9  LM393B 和 LM2903B 的开关特性
    10. 6.10 LM193、LM293 和 LM393（无 A 后缀）的电气特性
    11. 6.11 LM293A 和 LM393A 的电气特性
    12. 6.12 LM2903、LM2903V 和 LM2903AV 的电气特性
    13. 6.13 开关特性：LM193、LM239、LM393、LM2903（所有“A”和“V”版本）
    14. 6.14 LMx93 和 LM2903（所有“V”和“A”后缀）的典型特性
    15. 6.15 LM393B 和 LM2903B 的典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 电压比较
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电压范围
        2. 8.2.2.2 最小过驱电压
        3. 8.2.2.3 输出和驱动电流
        4. 8.2.2.4 响应时间
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 电源相关建议
      5. 8.2.5 布局
        1. 8.2.5.1 布局指南
        2. 8.2.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息：LM393B 和 LM2903B

热指标(1)LM393B、LM2903B单位
D
(SOIC)		PW
(TSSOP)		DGK
(VSSOP)		DDF
(SOT-23)		DSG
(WSON)
8 引脚8 引脚8 引脚8 引脚8 引脚
RθJA 结至环境热阻 148.5200.6193.7 197.996.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻 90.289.682.9119.2119.0°C/W
RθJB结至电路板热阻 91.8131.3 115.5115.463.1°C/W
ψJT结至顶部特征参数 38.522.1 20.819.412.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数 91.1129.6 113.9113.763.0°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻----37.8°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 报告。