ZHCSIT6AB June   1976  – October 2024 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：LM358B 和 LM358BA
    6. 5.6  电气特性：LM2904B 和 LM2904BA
    7. 5.7  电气特性：LM358、LM358A
    8. 5.8  电气特性：LM2904、LM2904V
    9. 5.9  电气特性：LM158、LM158A
    10. 5.10 电气特性：LM258、LM258A
    11. 5.11 典型特性：LM358B 和 LM2904B
    12. 5.12 典型特性：LM158、LM158A、LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM2904 和 LM2904V
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图：LM358B、LM358BA、LM2904B、LM2904BA
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 单位增益带宽
      2. 7.3.2 压摆率
      3. 7.3.3 输入共模范围
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DDF|8
  • DGK|8
  • PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

LM158 LM158A LM258 LM258A LM2904 LM2904B LM2904BA LM2904V LM358 LM358A LM358B LM358BA D、DDF、DGK、P、PS、PW 和 JG 封装8 引脚 SOIC、SOT23-8、VSSOP、PDIP、SO、TSSOP 和 CDIP顶视图图 4-1 D、DDF、DGK、P、PS、PW 和 JG 封装
8 引脚 SOIC、SOT23-8、VSSOP、PDIP、SO、TSSOP 和 CDIP
顶视图
LM158 LM158A LM258 LM258A LM2904 LM2904B LM2904BA LM2904V LM358 LM358A LM358B LM358BA FK 封装20 引脚 LCCC顶视图
NC - 无内部连接
图 4-2 FK 封装
20 引脚 LCCC
顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
名称 LCCC(1) SOIC、SOT23-8、VSSOP、CDIP、PDIP、SO、TSSOP、CFP(1)
IN1– 5 2 I 负输入
IN1+ 7 3 I 正输入
IN2– 15 6 I 负输入
IN2+ 12 5 I 正输入
OUT1 2 1 O 输出
OUT2 17 7 O 输出
V– 10 4 — 负（最低）电源或接地（对于单电源供电）
NC 1、3、4、6、8、9、11、13、14、16、18、19 — — 没有与内部电路连接
V+ 20 8 — 正（最高）电源
(1) 有关器件列表及器件采用的具体封装，请参阅节 3。