ZHCSIT6AA June   1976  – March 2022 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性：LM358B 和 LM358BA
    6. 6.6  电气特性：LM2904B 和 LM2904BA
    7. 6.7  电气特性：LM358、LM358A
    8. 6.8  电气特性：LM2904、LM2904V
    9. 6.9  电气特性：LM158、LM158A
    10. 6.10 电气特性：LM258、LM258A
    11. 6.11 典型特性：LM358B 和 LM2904B
    12. 6.12 典型特性：LM158、LM158A、LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM2904 和 LM2904V
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图：LM358B、LM358BA、LM2904B、LM2904BA
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 单位增益带宽
      2. 8.3.2 压摆率
      3. 8.3.3 输入共模范围
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • P|8
  • DGK|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM358B、LM358BA、LM2904、LM2904B、LM2904BA、LM2904V(2) LM158、LM158A 单位
D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)		 P
(PDIP)		 PS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 DDF
(SOT-23)		 FK
(LCCC)		 JG
(CDIP)
8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 20 个引脚 8 个引脚
RθJA 结至环境热阻 124.7 181.4 80.9 116.9 171.7 164.3 84.0 112.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66.9 69.4 70.4 62.5 68.8 98.1 56.9 63.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 67.9 102.9 57.4 68.6 99.2 82.1 57.5 100.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 19.2 11.8 40 21.9 11.5 11.4 51.7 35.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 67.2 101.2 56.9 67.6 97.9 81.7 57.1 93.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — — — — 10.6 22.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
(2) 有关器件列表及器件采用的具体封装，请参阅Topic Link Label3。