ZHCS525I January   2007  – November 2025 LM25576

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议的运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高压启动稳压器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断和待机模式
      2. 6.4.2 振荡器和同步功能
      3. 6.4.3 误差放大器和 PWM 比较器
      4. 6.4.4 RAMP 生成器
      5. 6.4.5 最大占空比和输入压降电压
      6. 6.4.6 电流限值
      7. 6.4.7 软启动
      8. 6.4.8 升压引脚
      9. 6.4.9 过热保护
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 降低偏置功率耗散
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 适用于高频 (1MHz) 应用的典型原理图
      2. 7.2.2 降压和升压（反相）应用的典型原理图
      3. 7.2.3 设计要求
        1. 7.2.3.1  R3 (R)T
        2. 7.2.3.2  L1
        3. 7.2.3.3  C3 (CRAMP)
        4. 7.2.3.4  C9、C10
        5. 7.2.3.5  D1
        6. 7.2.3.6  C1, C2
        7. 7.2.3.7  C8
        8. 7.2.3.8  C7
        9. 7.2.3.9  C4
        10. 7.2.3.10 R5、R6
        11. 7.2.3.11 R1、R2、C12
        12. 7.2.3.12 R7、C11
        13. 7.2.3.13 R4、C5、C6
      4. 7.2.4 详细设计过程
        1. 7.2.4.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
      5. 7.2.5 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 布局
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散
      4. 7.4.4 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.3.9 C4

SS 引脚上的电容器决定软启动时间，即基准电压和输出电压达到最终调节值的时间。时间由以下公式确定：

方程式 10. LM25576

对于此应用，选择了 0.01 µF 的 C4 值，对应于 1ms 的软启动时间。