ZHCSX85N September   2007  – October 2025 ISO7230C , ISO7231C , ISO7231M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V
    10. 6.10 电气特性：VCC1 和 VCC2 为 5V
    11. 6.11 电气特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V
    12. 6.12 电气特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V
    13. 6.13 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 3.3V
    14. 6.14 开关特性：VCC1 和 VCC2 为 5V
    15. 6.15 开关特性：VCC1 为 3.3V，VCC2 为 5V
    16. 6.16 开关特性：VCC1 为 5V，VCC2 为 3.3V
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用性能曲线图
        1. 9.2.3.1 绝缘特性曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 PCB 材料
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.8 安全限值

安全限值(1)旨在更大限度地减小在发生输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源，如果没有限流电路，则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅，甚至可能导致辅助系统出现故障。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
IS 安全输入、输出或电源电流 RθJA = 212°C/W，VI = 5.5 V，TJ = 170°C，TA = 25°C，请参阅节 6.3 124 mA
RθJA = 212°C/W，VI = 3.6 V，TJ = 170°C，TA = 25°C，请参阅节 6.3 190
TS 安全温度 150 °C
(1) 安全限值约束是数据表中指定的最高结温。结温取决于应用硬件中所安装器件的功耗和结至空气热阻。假设表中的结至空气热阻所属器件安装在含引线的表面贴装封装对应的高 K 测试板上。功耗为建议的最大输入电压与电流之积。因此，结温是环境温度加上功耗与结至空气热阻之积。