ZHCSQL0A July   2023  – December 2023 INA745A , INA745B

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成型分流电阻器
      2. 6.3.2 安全操作区域
      3. 6.3.3 多功能测量能力
      4. 6.3.4 内部测量和计算引擎
      5. 6.3.5 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 6.3.5.1 低延迟数字滤波器
        2. 6.3.5.2 灵活的转换时间和平均值计算
      6. 6.3.6 集成精密振荡器
      7. 6.3.7 多警报监控和故障检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 上电复位
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 通过 I2C 串行接口写入和读取
        2. 6.5.1.2 高速 I2C 模式
        3. 6.5.1.3 SMBus 警报响应
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 7.1.2 ADC 输出数据速率和噪声性能
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 配置器件
        2. 7.2.2.2 设置所需的故障阈值
        3. 7.2.2.3 计算返回值
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 INA745x 寄存器
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.1 器件测量范围和分辨率

INA745x 具有适用于 ±39.32A 电流测量的满量程 ADC 范围。但是，可测量的最大值受工作结温的限制（参阅图 7-15）

GUID-20230525-SS0I-JRKV-FQCB-B1BCGWHFCRBB-low.svg图 7-1 最大 ADC 电流读数与结温间的关系（典型特性）

表 7-4 展示了分流器、总线和温度测量的满量程值及其相关的步长。

表 7-1 寄存器满量程值和分辨率
参数寄存器地址

大小

满量程值分辨率
电流7h16 位，有符号±39.32A1.2mA/LSB
总线电压5h16 位，有符号，始终为正0V 至 40V3.125mV/LSB
内核温度6h12 位，有符号–40°C 至 +150°C125m°C/LSB
电源8h24 位，无符号4026.53W240µW/LSB
电能9h40 位，无符号4222.125 MJ3.840 mJ/LSB
电荷Ah40 位，无符号82.463MC75µC/LSB

内部芯片温度传感器寄存器范围介于 –256°C 至 +256°C 之间，但受 –40°C 至 150°C 结温范围的限制。同样，总线电压测量范围高达 102.4V，但受器件限制为 40V。

电流、总线电压、温度、功率、电能和电荷测量值可以通过它们相应的地址寄存器来读取。这些值通过返回值乘以相应的 LSB 大小来计算。

有符号值以二进制补码格式表示。

溢出后，ENERGY 寄存器将滚动并从零开始。通过在 CONFIG 寄存器中设置 RSTACC 位，也可以随时复位此寄存器值。

CHARGEOF 位指示 CHARGE 寄存器中的溢出事件。如果发生溢出情况，则需要通过将 CONFIG 寄存器中的 RSTACC 位置位来手动复位 CHARGE 寄存器。

有关使用这些公式的设计示例，请参阅详细设计过程。