ZHCSLH8A June   2020  – November 2023 INA281

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 放大器输入共模信号
        1. 6.3.1.1 输入信号带宽
        2. 6.3.1.2 低输入偏置电流
        3. 6.3.1.3 低 VSENSE 运行
        4. 6.3.1.4 宽固定增益输出
        5. 6.3.1.5 宽电源电压
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 单向运行
      2. 6.4.2 高信号吞吐量
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 RSENSE 和器件增益选择
      2. 7.1.2 输入滤波
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 具有负 VSENSE 的过载恢复
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) INA281 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 184.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 105.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 47.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 21.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 46.9 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。