ZHCSOG2C june   2021  – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 8.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 8.3.3  测量相对湿度和温度
      4. 8.3.4  偏移误差校正:精度恢复
      5. 8.3.5  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      6. 8.3.6  测量模式:按需触发与自动测量
      7. 8.3.7  加热器
      8. 8.3.8  可对中断进行编程的警报输出
      9. 8.3.9  校验和计算
      10. 8.3.10 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
      2. 8.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 8.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 8.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 8.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 8.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 8.5.7 命令表和详细说明
        1. 8.5.7.1 复位
          1. 8.5.7.1.1 软复位
          2. 8.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 8.5.7.2 按需触发
        3. 8.5.7.3 自动测量模式
          1. 8.5.7.3.1 自动测量模式:启用和配置测量间隔时间
          2. 8.5.7.3.2 自动测量模式:测量读数
          3. 8.5.7.3.3 自动测量模式:退出
          4. 8.5.7.3.4 自动测量模式:测量历史读数
          5. 8.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 8.5.7.4 警报输出配置
          1. 8.5.7.4.1 警报输出:跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 8.5.7.4.2 警报输出:指示环境阈值和默认阈值
          3. 8.5.7.4.3 警报输出:环境阈值的计算和编程步骤
          4. 8.5.7.4.4 警报输出:停用环境跟踪功能
          5. 8.5.7.4.5 警报输出:将阈值传输至非易失性存储器
        5. 8.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 8.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 8.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 8.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 8.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 8.5.7.5.5 写入偏移值
          6. 8.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 8.5.7.6 状态寄存器
        7. 8.5.7.7 加热器:启用和禁用
        8. 8.5.7.8 加热器:配置加热器电流大小
        9. 8.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 9.4.3.1 储存和处理
        2. 9.4.3.2 回流焊
        3. 9.4.3.3 返工
        4. 9.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 9.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

HDC302x 采用适当的 PCB 布局对于获得准确的温度和相对湿度测量值至关重要。因此,TI 建议:

  1. 将所有热源与 HDC302x 隔开。这意味着要将 HDC302x 放置在远离电池、显示屏或微控制器等功耗密集型电路板组件的位置。理想情况下,唯一靠近 HDC302x 的板载组件是电源旁路电容器。有关更多信息,请参阅布局示例
  2. 除去器件下方的铜层 (GND,VDD)。
  3. 在器件周围使用槽或切口以减少热质量,并更快地响应突然的环境变化。
    • 在本例中,器件周围切口的直径约为 6mm。重要的细节是实现散热平面的分离,同时实现电源、接地和数据线的分离,并将器件放置在电路板上,同时仍满足机械组件要求。除了 布局示例,在优化湿度传感器的布局和布线 的第 2.3 节中还可以找到散热切口的其他表示。
  4. 按照机械、封装和可订购信息 中所示的示例电路板布局布线和模板设计示例进行操作。
    • SCL 和 SDA 线路需要上拉电阻器,TI 建议将一个 0.1uF 电容器连接到 VDD 线路。
    • TI 建议在 VDD 和 GND 引脚之间使用 0.1μF 的多层陶瓷旁路 X7R 电容器。
  5. 通常,优秀实践是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上,但为了更大限度地降低热质量,从而更大限度地提高加热器效率或测量环境温度,可以将其保持悬空状态。因为散热焊盘具有非导热环氧树脂,所以可以选择使散热焊盘保持悬空状态。要详细了解何时让散热焊盘保持悬空状态可能对您的应用有帮助,请参阅 HDC3x 器件用户指南