ZHCSX93 October   2024 ESD701

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - JEDEC 规范
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
  8. 器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 接收文档更新通知
  10. 支持资源
  11. 10商标
  12. 11静电放电警告
  13. 12术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

在 TA = 25°C 条件下(除非另有说明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
VRWM 反向关断电压 IIO < 10nA -24 24 V
ILEAK VRWM 下的漏电流 VIO = ±24V,I/O 至 GND 2 10 nA
VBR 击穿电压,I/O 至 GND (1) IIO = ±10mA 25.5 35.5 V
VHOLD 保持电压 (2) TLP,IO 至 GND 或 GND 至 IO 31
VCLAMP 浪涌钳位电压,tp = 8/20µs (3) IPP = 3A,I/O 至 GND 37 V
VCLAMP 浪涌钳位电压,tp = 8/20µs (3) IPP = 3A,GND 至 I/O 37 V
VCLAMP TLP 钳位电压,tp = 100ns(4) IPP = 16A (100ns TLP),I/O 至 GND 41 V
VCLAMP TLP 钳位电压,tp = 100ns(4) IPP = 16A (100ns TLP),GND 至 I/O 41 V
RDYN 动态电阻 (5) I/O 至 GND 0.84 Ω
GND 至 I/O 0.84
CLINE 输入电容,IO 至 GND VIO = 0V,f = 1MHz 0.3 0.5 pF
VBR 是指在器件锁存到快速复位状态之前,在逐步升高电压期间,在 1mA 时获得的电压
VHOLD 定义为器件成功锁存到快速复位状态后,施加 1mA 时的电压。
根据 IEC 61000-4-5 器件承受 8/20μs 指数衰减波形的应力
非重复方波电流脉冲、传输线路脉冲 (TLP);ANSI/ESD STM5.5.1-2008
在 I = 10A 和 I = 20A 之间使用 TLP 特性的最小二乘拟合来提取 RDYN