ZHCSVD1E August   2002  – March 2024 DS90LT012A , DS90LV012A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 电气特性
    4. 4.4 开关特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 功能方框图
    2. 6.2 特性说明
      1. 6.2.1 端接
      2. 6.2.2 阈值
      3. 6.2.3 失效防护特性
      4. 6.2.4 探测 LVDS 传输线路
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 差分布线
    3. 9.3 电缆和连接器、一般注释
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 布局指南

至少使用 4 个 PCB 板层（从上到下）：LVDS 信号、地、电源和 TTL 信号。

将 TTL 信号与 LVDS 信号隔离，否则 TTL 信号可能会耦合到 LVDS 线路上。最好将 TTL 和 LVDS 信号放在不同的层上，并通过电源/接地平面进行隔离。

驱动器和接收器应尽可能靠近（LVDS 端口侧）连接器。

有关 WSON 封装的 PC 板注意事项，请参考应用手册 AN-1187“Leadless Leadframe Package”(SNOA401)。需要注意的是，为了优化信号完整性（更大限度地减少抖动和噪声耦合），WSON 散热焊盘（一个金属（通常为铜质）矩形区域，位于封装下方）应接地并与 PCB 上外露焊盘的尺寸一致（1:1 比率）。