ZHCSRB0A December   2022  – October 2023 DS560MB410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5说明(续)
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 6.3 Support Resources
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明(续)

DS560MB410 在每对相邻通道之间包含一个完整的 2×2 交叉点,可支持 2 到 1 多路复用和 1 到 2 多路分解以实现故障转移冗余,还支持 1 对 2 扇出以实现诊断监控,以及支持信号交叉(仅 NRZ,高达 32GBd)以实现灵活的 PCB 布线。交叉点可通过引脚或 SMBus 寄存器接口进行控制。

DS560MB410 具有小型封装尺寸和经优化的高速信号退出,非常适合小型应用。简化的均衡控制、低功耗和超低附加抖动使其适用于背板和中板上的芯片至芯片范围扩展和信号分配。6.00mm × 6.00mm 小尺寸可轻松适应有源铜缆 (ACC) 装配应用,无需散热器。

DS560MB410 采用单个电源,可尽可能减少对外部组件的需求。这些特性降低了 PCB 布局布线复杂度以及物料清单 (BOM) 成本。DS560MB410 可通过 SMBus 或外部 EEPROM 进行配置。单个 EEPROM 最多可由 16 个器件共享。