ZHCSVQ6 April   2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  DMD HSSI 电气特性
    8. 5.8  DMD 低速 LVDS 电气特性
    9. 5.9  V-by-One 接口电气特性
    10. 5.10 FPD-Link LVDS 电气特性
    11. 5.11 USB 电气特性
    12. 5.12 系统振荡器时序要求
    13. 5.13 电源和复位时序要求
    14. 5.14 DMD HSSI 时序要求
    15. 5.15 DMD 低速 LVDS 时序要求
    16. 5.16 V-by-One 接口一般时序要求
    17. 5.17 FPD-Link 接口一般时序要求
    18. 5.18 并行接口一般时序要求
    19. 5.19 源帧时序要求
    20. 5.20 同步串行端口接口时序要求
    21. 5.21 控制器和目标 I2C 接口时序要求
    22. 5.22 可编程输出时钟时序要求
    23. 5.23 JTAG 边界扫描接口时序要求（仅限调试）
    24. 5.24 JTAG ARM 多 ICE 接口时序要求（仅限调试）
    25. 5.25 多跟踪 ETM 接口时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入源
      2. 6.3.2 处理延迟
      3. 6.3.3 并行接口
      4. 6.3.4 FPD-Link 接口
      5. 6.3.5 V-by-One 接口
      6. 6.3.6 DMD (HSSI) 接口
      7. 6.3.7 程序存储器闪存接口
      8. 6.3.8 GPIO 支持的功能
      9. 6.3.9 调试支持
    4. 6.4 器件工作模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
        2. 6.4.2.2 低延时配置
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 电源管理
    2. 8.2 热插拔用法
    3. 8.3 未使用的输入源接口的电源
    4. 8.4 电源
      1. 8.4.1 1.15V 电源
      2. 8.4.2 1.21V 电源
      3. 8.4.3 1.8V 电源
      4. 8.4.4 3.3V 电源
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1  通用布局准则
      2. 9.1.2  电源布局指南
      3. 9.1.3  内部控制器 PLL 电源布局指南
      4. 9.1.4  DLPC7530 基准时钟布局指南
        1. 9.1.4.1 建议的晶体振荡器配置
      5. 9.1.5  V-by-One 接口布局注意事项
      6. 9.1.6  FPD-Link 接口布局注意事项
      7. 9.1.7  USB 接口布局注意事项
      8. 9.1.8  DMD 接口布局注意事项
      9. 9.1.9  未使用 CMOS 类型引脚的一般处理指南
      10. 9.1.10 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度
    2. 9.2 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
        2. 10.1.2.2 封装数据
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
      1. 10.6.1 视频时序参数定义
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
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封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.2 ESD 等级

参数值单位
V(ESD)静电放电人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1) 所有引脚（除 Vx1_CM_CKREF0、1、2 和 3 之外）±1000V
Vx1_CM_CKREF0、1、2、3 ±750
充电器件模型 (CDM)，符合 ANSI-ESDA-JEDEC JS-002 标准(2)所有引脚（除 Vx1_CM_CKREF0、1、2 和 3 之外）±500
Vx1_CM_CKREF0、1、2、3+500
-200
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。