ZHCSGW6C October   2017  – June 2024 CSD25501F3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Specifications
    1. 4.1 Electrical Characteristics
    2. 4.2 Thermal Information
    3. 4.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 接收文档更新通知
    2. 5.2 支持资源
    3. 5.3 Trademarks
    4. 5.4 静电放电警告
    5. 5.5 术语表
  7. 6Revision History
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YJN|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小尺寸
    • 0.7mm × 0.6mm
  • 薄型封装
    • 最大厚度为 0.22mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS