ZHCSBK8C September   2013  – March 2017 CSD19531KCS

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KCS 封装尺寸

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KCS|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Changes from B Revision (June 2014) to C Revision

  • Added 接收文档更新通知部分和社区资源部分至器件和文档支持部分Go
  • Changed KCS 封装尺寸部分中的封装图Go

Changes from A Revision (May 2014) to B Revision

  • Added value for max QgGo

Changes from * Revision (September 2013) to A Revision

  • 已将芯片限制电流更新为反映器件运行温度范围内的增加量Go
  • 已增加脉冲电流来反映全新条件Go
  • 已增加最大功率耗散来反映全新条件Go
  • 已将运行温度范围和结温范围增加至 175ºC Go
  • 更新了脉冲漏极电流条件Go
  • Changed Figure 1 from a normalized RθJA curve to a normalized RθJC curve Go
  • Updated Figure 6 to reflect increase in device operating temperature range Go
  • Updated Figure 8 to reflect increase in device operating temperature range Go
  • Updated Figure 10 to reflect measured SOA data Go
  • Updated Figure 12 to reflect increase in device operating temperature range Go