ZHCSEU7A March   2016  – March 2017 CSD18542KTT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KTT 封装尺寸
    2. 7.2 推荐的 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口（模板厚度为 0.125mm）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

7.1 KTT 封装尺寸

CSD18542KTT MechDwg.png

注：

  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
  2. 本图纸如有变更，恕不通知。
  3. 来自 不同装配现场的产品可能不具备某些特性，形状也可能有所不同。

Table 1. 引脚配置

位置 名称
引脚 1 栅极
引脚 2 / 标签 漏极
引脚 3 源极

7.2 推荐的 PCB 布局

CSD18542KTT Mask.png

有关针对 PCB 设计的建议电路布局布线，请参见《通过 PCB 布局布线技巧来减少振铃》（文献编号：SLPA005）。

7.3 建议模板开口（模板厚度为 0.125mm）

CSD18542KTT Stencil.png

注：

  1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多相关信息，请参见《PowerPAD 热增强型封装》(SLMA002) 以及《PowerPAD 速成》(SLMA004)。
  2. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
  3. 在电路板装配现场，对于模板设计可能有不同的建议。