ZHCSEU7A March   2016  – March 2017 CSD18542KTT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KTT 封装尺寸
    2. 7.2 推荐的 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口(模板厚度为 0.125mm)

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩额定值
  • 逻辑电平
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • D2PAK 塑料封装

应用

  • 直流 - 直流转换
  • 次级侧同步整流器
  • 电机控制

说明

这款 60V、3.3mΩ、D2PAK (TO-263) NexFET™功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中大大降低 损耗。

CSD18542KTT FET_Pins.gif

产品概要

TA=25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 60 V
Qg 栅极电荷总量 (10V) 44 nC
Qgd 栅极电荷(栅极到漏极) 6.9 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 4.5V 4.0
VGS = 10V 3.3
VGS(th) 阈值电压 1.8 V

器件信息(1)

器件 数量 包装介质 封装 运输
CSD18542KTT 500 13 英寸卷带 D2PAK
塑料封装
卷带封装
CSD18542KTTT 50
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

绝对最大额定值

TA=25°C 单位
VDS 漏源电压 60 V
VGS 栅源电压 ±20 V
ID 持续漏极电流(受封装限制) 200 A
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 25°C 时测得 170
持续漏极电流(受芯片限制),TC = 100°C 时测得 120
IDM 脉冲漏极电流(1) 400 A
PD 功率耗散 250 W
TJ
Tstg
工作结温,
储存温度
-55 至 175 °C
EAS 雪崩能量,单一脉冲
ID = 75A,L = 0.1mH,RG = 25Ω
281 mJ
  1. 最大 RθJC = 0.6°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。

RDS(on) 与 VGS 间的关系

CSD18542KTT D007_SLPS590_r2.gif

栅极电荷

CSD18542KTT D004_SLPS590_FP.gif