ZHCS656A December   2011  – September 2016 CSD16327Q3

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
    1.     Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模版开孔
    4. 7.4 Q3 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 Q3 卷带信息

CSD16327Q3 m0144-01_lps202.gif

注：

  1. 10 个链齿孔间距的累积容差为 ±0.2。
  2. 每 100mm 长度的外倾角不能超过 1mm，在 250mm 长度上不累积。
  3. 材料：黑色抗静电聚苯乙烯。
  4. 全部尺寸单位为 mm，除非另外注明。
  5. 厚度：0.30 ± 0.05mm。
  6. MSL1 260°C（红外 (IR) 和传导）无铅回流焊兼容。