ZHCSQ80D November   1998  – March 2022 CD54HC251 , CD54HCT251 , CD74HC251 , CD74HCT251

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions (1)
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

'HC251 和 'HCT251 是具有三态输出的 8 通道数字多路复用器，采用高速硅栅 CMOS 技术制造。它们具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性，还能够驱动 10 个 LSTTL 负载。由于具有三态特性，在总线系统中将它们与总线连接是理想做法。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC251F CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD54HCT251F CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HC251M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT251M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC251E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT251E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20220304-SS0I-KJR6-ZKL7-D1SJDL2HKDQG-low.gif功能方框图