ZHCSXP4A December   1998  – December 2024 CD54AC299 , CD54ACT299 , CD74AC299 , CD74AC323 , CD74ACT299

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 说明
  4. 引脚配置和功能
  5. 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件:
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 静态电气特性,AC 系列
    6. 4.6 静态电气特性,ACT 系列
    7. 4.7 开关特性,交流系列
    8. 4.8 开关特性,ACT 系列
  6. 参数测量信息
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持(模拟)
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

概述

RCA CD54/74AC299、CD54/74AC323、CD54/74ACT299、CD54/74ACT323 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。这些器件采用的是 RCA 高级 CMOS 技术。这些寄存器有四个受两种选择输入控制的同步运行模式,如模式选择(S0、S1)表所示。模式选择、串行数据(DSO、DS7)和并行数据 (l/O0 - l/O7) 仅响应时钟 (CP) 脉冲的低电平到高电平转换。在时钟正转换之前,S0、S1 和数据输入必须有一个建立时间。

使用 CD54/74AC/ACT299 时,主复位 (MR) 是一个异步低电平有效输入。当 MR 为低电平时,无论其他所有输入的状态如何,寄存器都将被清除。使用 CD54/74AC/ACT323 时,主复位 (MR) 会清除与时钟输入同步的寄存器。通过级联相同单元,即将串行输出 (QO) 连接到前一个寄存器的串行数据 (DS7) 输入并将串行输出 (Q7) 连接到下一个寄存器的串行数据 (DSO) 输入,可扩展该寄存器。(n x 8) 位的再循环是通过将最后一级的 Q7 连接到第一级的 DSO 来完成的。

三态输入/输出 (I/O) 端口有以下三种运行模式:

  1. 输出使能(ΟΕ1OE2)输入均为低电平、S0 或 S1,或者两者均为低电平;寄存器中的数据存在于 8 个输出端中。
  2. 当 S0 和 S1 均为高电平时,I/O 端子都处于高阻抗状态;但作为输入端口,无论 OE1OE2 的状态如何,都已准备好通过一次时钟转换,将并行数据加载到八个寄存器中。
  3. 两个输出使能输入中的任何一个为高电平时,I/O 端子都会强制处于关闭状态。请注意,每个 I/O 端子都是一个三态输出和一个 CMOS 缓冲输入。

CD74AC/ACT299 和 CD74AC/ACT323 采用 20 引线双列直插式塑料封装(后缀为 E)和 20 引线双列直插式小外形塑料封装(后缀为 M)。两种封装类型均可在以下温度范围内运行:商业(0°C 至 70°C)、工业(-40°C 至 +85°C)和扩展工业/军事(-55°C 至 +125°C)。

CD54AC/ACT299 和 CD54AC/ACT323 采用后缀为 H 的芯片规格,可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内运行。