ZHCSWT4E January   2001  – April 2025 CD54AC02 , CD74AC02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 电气特性
    6. 4.6 开关特性，VCC = 1.5V
    7. 4.7 开关特性，VCC = 3.3V ± 0.3V
    8. 4.8 开关特性，VCC = 5V ± 0.5V
    9. 4.9 工作特性
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 功能方框图
    2. 6.2 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • BQA|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.4 热性能信息

热指标(1) D (SOIC) N (PDIP) PW (TSSOP) BQA (WQFN) 单位
14 引脚 14 引脚 14 引脚 14 引脚
R θJA 结至环境热阻 119.9 80 145.7 91.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 — — 76.5 99.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 — — 102.0 61.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 — — 18.8 14.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 — — 100.7 60.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — 37.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。