ZHCSPR5J March   1998  – October 2022 CD54HC112 , CD54HCT112 , CD74HC112 , CD74HCT112

PRODMIX  

  1. 特性
  2. 说明
  3. Revision History
  4. Pin Configuration and Functions
  5. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. Parameter Measurement Information
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. Power Supply Recommendations
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

’HC112 和 ’HCT112 采用硅栅 CMOS 技术,可实现相当于 LSTTL 器件的运行速度;具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性,并能够驱动 10 个 LSTTL 负载。

这些触发器具有独立的 J、K、PRECLR 和时钟输入以及 Q 和 Q 输出,会在时钟脉冲发生负向转换时更改状态。PRECLR 均由低电平输入异步实现。

该 HCT 系列逻辑器件与标准 LS 系列逻辑器件功能和引脚兼容。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
CD54HC112F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HC112M96 SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC112E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT112E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HC112NSR SO (16) 6.20mm x 5.30mm
CD74HC112PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20211207-SS0I-QX8P-VJVG-RT3XNL8JCSFM-low.gif功能图