ZHCSPD1D February   1998  – November 2021

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Reccomended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 缓冲输入
  • 异步并行负载
  • 互补输出
  • 扇出（在温度范围内）
    • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
    • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
  • 宽工作温度范围：-55℃ 至 125℃
  • 平衡的传播延迟及转换时间
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗
  • HC 类型
    • 2 V 至 6 V 工作电压
    • 高抗噪性：当 VCC = 5V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 类型
    • 4.5 V 至 5.5 V 工作电压
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性，
      VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA