ZHCSXP4A December   1998  – December 2024 CD54AC299 , CD54ACT299 , CD74AC299 , CD74AC323 , CD74ACT299

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级
    3. 4.3 建议运行条件:
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 静态电气特性,AC 系列
    6. 4.6 静态电气特性,ACT 系列
    7. 4.7 开关特性,交流系列
    8. 4.8 开关特性,ACT 系列
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
      2. 7.2.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持(模拟)
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

概述

RCA CD54/74AC299、CD54/74AC323、CD54/74ACT299、CD54/74ACT323 是具有常见并行 I/O 引脚的三态 8 输入通用移位/存储寄存器。这些器件采用的是 RCA 高级 CMOS 技术。这些寄存器有四个受两种选择输入控制的同步运行模式,如模式选择(S0、S1)表所示。模式选择、串行数据(DSO、DS7)和并行数据 (l/O0 - l/O7) 仅响应时钟 (CP) 脉冲的低电平到高电平转换。在时钟正转换之前,S0、S1 和数据输入必须有一个建立时间。

使用 CD54/74AC/ACT299 时,主复位 (MR) 是一个异步低电平有效输入。当 MR 为低电平时,无论其他所有输入的状态如何,寄存器都将被清除。使用 CD54/74AC/ACT323 时,主复位 (MR) 会清除与时钟输入同步的寄存器。通过级联相同单元,即将串行输出 (QO) 连接到前一个寄存器的串行数据 (DS7) 输入并将串行输出 (Q7) 连接到下一个寄存器的串行数据 (DSO) 输入,可扩展该寄存器。(n x 8) 位的再循环是通过将最后一级的 Q7 连接到第一级的 DSO 来完成的。

三态输入/输出 (I/O) 端口有以下三种运行模式:

  1. 输出使能(ΟΕ1 和 OE2)输入均为低电平、S0 或 S1,或者两者均为低电平;寄存器中的数据存在于 8 个输出端中。
  2. 当 S0 和 S1 均为高电平时,I/O 端子都处于高阻抗状态;但作为输入端口,无论 OE1 和 OE2 的状态如何,都已准备好通过一次时钟转换,将并行数据加载到八个寄存器中。
  3. 两个输出使能输入中的任何一个为高电平时,I/O 端子都会强制处于关闭状态。请注意,每个 I/O 端子都是一个三态输出和一个 CMOS 缓冲输入。

CD74AC/ACT299 和 CD74AC/ACT323 采用 20 引线双列直插式塑料封装(后缀为 E)和 20 引线双列直插式小外形塑料封装(后缀为 M)。两种封装类型均可在以下温度范围内运行:商业(0°C 至 70°C)、工业(-40°C 至 +85°C)和扩展工业/军事(-55°C 至 +125°C)。

CD54AC/ACT299 和 CD54AC/ACT323 采用后缀为 H 的芯片规格,可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内运行。