ZHCSGI9 August   2017

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Supply Current
    6. 6.6  Digital Input and Output DC Characteristics
    7. 6.7  LDO Regulator, Wake-up, and Auto-Shutdown DC Characteristics
    8. 6.8  LDO Regulator, Wake-up, and Auto-Shutdown AC Characteristics
    9. 6.9  ADC (Temperature and Cell Measurement) Characteristics
    10. 6.10 Integrating ADC (Coulomb Counter) Characteristics
    11. 6.11 I2C-Compatible Interface Communication Timing
    12. 6.12 SHUTDOWN and WAKE-UP Timing
    13. 6.13 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Device Configuration
      2. 7.3.2  ALERT Interrupt and SHUTDOWN Wake-up
      3. 7.3.3  Voltage Measurement and Calibration
      4. 7.3.4  Temperature Measurement
      5. 7.3.5  Charging and Termination
      6. 7.3.6  Accumulated Charge Measurement
      7. 7.3.7  Gas Gauging
      8. 7.3.8  Battery Condition Warnings
      9. 7.3.9  Configuration Update
      10. 7.3.10 End-Of-Service Determination
      11. 7.3.11 Battery Level Threshold
      12. 7.3.12 Communications
        1. 7.3.12.1 I2C Interface
        2. 7.3.12.2 I2C Time Out
        3. 7.3.12.3 I2C Command Waiting Time
        4. 7.3.12.4 I2C Clock Stretching
      13. 7.3.13 Additional Data Memory Parameter Descriptions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 INITIALIZATION Mode
      2. 7.4.2 NORMAL Mode
      3. 7.4.3 SLEEP Mode
      4. 7.4.4 SHUTDOWN Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Getting Started
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 REGIN Voltage Sense Input
        2. 8.2.2.2 Integrated LDO Capacitor
        3. 8.2.2.3 Sense Resistor Selection
      3. 8.2.3 External Thermistor Support
      4. 8.2.4 Learning Load Enable (LEN) from Host
      5. 8.2.5 I2C
      6. 8.2.6 Temperature Sense
      7. 8.2.7 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendation
    1. 9.1 Power Supply Decoupling
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 工具
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 工具

11.2 文档支持

11.2.1 相关文档

  • 《bq34210-Q1 技术参考手册》(SLUUBE8)
  • 《单节电池电量监测计电路设计》(SLUA456)
  • 《手持式电池电子产品中的 ESD 和 RF 迁移》(SLUA460)

11.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。

    TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
    设计支持 TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。

11.4 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

I2C is a trademark of NXP Semiconductors N.V.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

11.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.