ZHDS104 March 2026 BQ25640
PRODUCTION DATA
| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| CC1 | 1 | AIO | Type-C 配置通道 1 – 用于 USB-C 连接器方向、连接检测、连接移除和电流功能。 |
| VBUS | 2 | P | 充电器输入电压 – 内部 N 沟道反向阻断 MOSFET (RBFET) 连接在 VBUS 和 PMID 之间,确保 VBUS 位于源极上。在 VBUS 和 GND 之间放置一个 1uF 陶瓷电容器,使其尽可能靠近 IC。 |
| PMID | 3 | P | 阻断 MOSFET 连接 – 鉴于总输入电容,请将 1µF 放置在 VBUS 上,将其余部分放置在 PMID 上,尽可能靠近 IC。典型值:10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器并联。 |
| SW | 4 | P | 连接到输出电感器的开关节点 – SW 在内部连接到 N 沟道 HSFET 的源极和 N 沟道 LSFET 的漏极。在 SW 和 BTST 之间连接 47nF 自举电容器。 |
| PGND | 5 | P | 接地回路 |
| BTST | 6 | P | PWM 高压侧驱动器电源 – 在内部,BTST 连接到自举二极管的阴极。在 SW 和 BTST 之间连接 47nF 自举电容器。 |
| NC/REGTS | 7 | P | TS 引脚的可选参考电压 – 建议将该引脚悬空。可以选择使用引脚 7(而不是引脚 19)来偏置外部 TS 引脚热敏电阻。 |
| INT | 8 | DO | 开漏低电平有效中断输出 – 通过 10kΩ 电阻器将/INT 连接到逻辑轨。INT 引脚向主机发送一个低电平有效的 256μs 脉冲,以报告充电器器件状态和故障。 |
| PG | 9 | DO | 开漏低电平有效电源正常状态指示器 – 通过 2.2kΩ 电阻器连接到上拉电源轨。低电平表示高于 PG_TH 的有效输入源。 |
| TS | 10 | AI | 温度鉴定电压输入 – 连接负温度系数热敏电阻。使用电阻分压器将温度窗口从 TS 引脚偏置基准到 TS,然后到 GND。当 TS 引脚电压超出范围时,充电暂停。建议使用 103AT-2 10kΩ 热敏电阻。 |
| CE | 11 | DI | 低电平有效充电使能引脚 – 当 EN_CHG 位为 1 且 CE 引脚为低电平时,会启用电池充电。CE 具有内部下拉电阻,如果保持悬空,则会启用充电。 |
| BATP | 12 | AI | 正极电池电压检测 – 开尔文连接到电池正极端子。在引脚和电池正极端子之间串联 100Ω 电阻。 |
| SYS | 13 | P | 连接到系统的充电器输出电压 – 连接到系统的降压转换器输出连接点。内部 BATFET 连接在 SYS 和 BAT 之间。将 20μF 紧靠 SYS 引脚连接。 |
| BAT | 14 | P | 电池组连接的正极端子 - 内部 BATFET 连接在 SYS 和 BAT 之间。将一个 10µF 陶瓷电容器尽可能靠近该 BAT 引脚和 GND 连接。 |
| SDA | 15 | DIO | I2C 接口数据 – 通过 10kΩ 电阻器将 SDA 连接到逻辑轨。 |
| SCL | 16 | DI | I2C 接口时钟 – 通过 10kΩ 电阻器将 SCL 连接到逻辑轨。 |
| QON | 17 | DI | BATFET 使能或系统电源复位控制输入 – 拉低以从运输模式或待机模式唤醒,或保持低电平以便进行系统复位。该引脚有一个内部上拉电阻器用于保持默认的高电平逻辑。 |
| PGND | 18 | P | 接地回路 |
| REGN | 19 | P | 内部线性稳压器输出 – REGN 在内部连接到自举二极管的阳极。在 REGN(仅限引脚 19)与电源地之间连接一个 10V 或更高额定值的 4.7µF 陶瓷电容器。电容器必须靠近 IC 放置。REGN LDO 输出用于内部 MOSFET 栅极驱动电压。引脚 19 可用于偏置外部 TS 引脚热敏电阻。 |
| D− | 20 | AIO | 负 USB 数据线 – 基于 D+/D– 的 USB 主机/充电端口检测。该检测包括 BC1.2 和非标准适配器中的数据接触检测 (DCD)、初级检测和次级检测。 |
| D+ | 21 | AIO | 正 USB 数据线 – 基于 D+/D– 的 USB 主机/充电端口检测。该检测包括 BC1.2 和非标准适配器中的数据接触检测 (DCD)、初级检测和次级检测。 |
| CC2 | 22 | AIO | Type-C 配置通道 2 – 用于 USB-C 连接器方向、连接检测、连接移除和电流功能。 |
| 散热焊盘 | - | P | 散热焊盘 – IC 下方的外露焊盘。建议将散热焊盘焊接到电路板上,并在连接到电源接地层的散热焊盘平面上留有过孔。内部连接至 IC 接地端。 |