ZHCSYP0 July   2025 AMC0330S

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息（D 封装）
    5. 6.5  热性能信息（DWV 封装）
    6. 6.6  额定功率
    7. 6.7  绝缘规格（基本隔离）
    8. 6.8  绝缘规格（增强型隔离）
    9. 6.9  安全相关认证（基本隔离）
    10. 6.10 安全相关认证（增强型隔离）
    11. 6.11 安全限值（D 封装）
    12. 6.12 安全限值（DWV 封装）
    13. 6.13 电气特性
    14. 6.14 开关特性
    15. 6.15 时序图
    16. 6.16 绝缘特性曲线
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 隔离通道信号传输
      3. 7.3.3 模拟输出
      4. 7.3.4 基准输入
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入滤波器设计
        2. 8.2.2.2 连接 REFIN 引脚
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

AMC0230S AMC0330S DWV 和 D 封装，8 引脚 SOIC（顶视图）图 5-1 DWV 和 D 封装，8 引脚 SOIC（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
编号 名称
1 VDD1 高侧电源 高侧电源(1)
2 INP 模拟输入 模拟输入
3 SNSN 模拟输入 放大器的 GND1 检测引脚和反相模拟输入。连接至 GND1。
4 GND1 高侧接地端 高侧模拟地
5 GND2 低侧接地端 低侧模拟地
6 REFIN 模拟输入 施加到该引脚的电压作为失调电压添加到器件的输出电压。器件内部在 REFIN 和 GND2 之间连接了一个 90kΩ 的电阻。
7 OUT 模拟输出 模拟输出
8 VDD2 低侧电源 低侧电源(1)
(1) 有关电源去耦方面的建议，请参阅电源相关建议 部分。