ZHCSQ84F October   2022  – October 2026 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 ZCZ 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      12
      2.      13
    3. 5.3 信号说明
      1.      15
      2. 5.3.1  ADC
        1.       17
        2.       18
        3.       19
        4.       20
        5.       21
        6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
      3. 5.3.2  ADC_CAL
        1.       24
      4. 5.3.3  ADC VREF
        1.       26
      5. 5.3.4  CPSW
        1.       28
        2.       29
        3.       30
        4.       31
        5.       32
        6.       33
        7.       34
      6. 5.3.5  CPTS
        1.       36
      7. 5.3.6  DAC
        1.       38
      8. 5.3.7  仿真和调试
        1.       40
        2.       41
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       43
        2.       44
        3.       45
        4.       46
        5.       47
        6.       48
        7.       49
        8.       50
        9.       51
        10.       52
        11.       53
        12.       54
        13.       55
        14.       56
        15.       57
        16.       58
        17.       59
        18.       60
        19.       61
        20.       62
        21.       63
        22.       64
        23.       65
        24.       66
        25.       67
        26.       68
        27.       69
        28.       70
        29.       71
        30.       72
        31.       73
        32.       74
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       76
        2.       77
        3.       78
      11. 5.3.10 FSI
        1.       80
        2.       81
        3.       82
        4.       83
        5.       84
        6.       85
        7.       86
        8.       87
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       89
      13. 5.3.12 GPMC
        1.       91
      14. 5.3.13 I2C
        1.       93
        2.       94
        3.       95
        4.       96
        5.       97
      15. 5.3.14 LIN
        1.       99
        2.       100
        3.       101
        4.       102
        5.       103
      16. 5.3.15 MCAN
        1.       105
        2.       106
        3.       107
        4.       108
      17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
        1.       110
        2.       111
        3.       112
        4.       113
        5.       114
      18. 5.3.17 MMC
        1.       116
      19. 5.3.18 电源
        1.       118
      20. 5.3.19 PRU-ICSS
        1.       120
        2.       121
        3.       122
        4.       123
        5.       124
      21. 5.3.20 QSPI
        1.       126
      22. 5.3.21 保留和无连接
        1.       128
      23. 5.3.22 SDFM
        1.       130
        2.       131
      24. 5.3.23 系统和其他
        1. 5.3.23.1 启动模式配置
          1.        134
        2. 5.3.23.2 计时
          1.        136
          2.        137
          3.        138
        3. 5.3.23.3 系统
          1.        140
        4. 5.3.23.4 VMON
          1.        142
      25. 5.3.24 UART
        1.       144
        2.       145
        3.       146
        4.       147
        5.       148
        6.       149
      26. 5.3.25 XBAR
        1.       151
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  静电放电 (ESD) 扩展汽车等级
    3. 6.3  静电放电 (ESD) 工业等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH) 摘要
      1. 6.4.1 汽车温度曲线
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
      1. 6.7.1 功耗 - 最大值
      2. 6.7.2 功耗 - 典型值
      3. 6.7.3 功耗 - 牵引逆变器
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 数字和模拟 IO 电气特性
      2. 6.8.2 模数转换器 (ADC)
      3. 6.8.3 比较器子系统 A (CMPSSA)
      4. 6.8.4 比较器子系统 B (CMPSSB)
      5. 6.8.5 数模转换器 (DAC)
      6. 6.8.6 电源管理单元 (PMU)
      7. 6.8.7 安全比较器
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 VPP 规格
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 封装热特性
    11. 6.11 时序和开关特性
      1. 6.11.1 时序参数和信息
      2. 6.11.2 电源时序
        1. 6.11.2.1 加电和复位时序
          1. 6.11.2.1.1 电源复位时序说明
        2. 6.11.2.2 下电时序
      3. 6.11.3 系统时序
        1. 6.11.3.1 系统时序条件
        2. 6.11.3.2 复位时序
          1. 6.11.3.2.1 PORz 时序要求
          2.        190
          3. 6.11.3.2.2 WARMRSTn 开关特性
          4.        192
          5. 6.11.3.2.3 WARMRSTn 时序要求
          6.        194
        3. 6.11.3.3 安全信号时序
          1. 6.11.3.3.1 SAFETY_ERRORn 开关特性
          2.        197
      4. 6.11.4 时钟规格
        1. 6.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.11.4.1.1 OSC 内部振荡器时钟源
          2. 6.11.4.1.2 晶体振荡器 (XTAL) 参数
          3. 6.11.4.1.3 外部时钟特性
          4. 6.11.4.1.4 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
        2. 6.11.4.2 时钟时序
          1. 6.11.4.2.1 时钟时序要求
          2.        206
          3. 6.11.4.2.2 时钟开关特性
          4.        208
      5. 6.11.5 外设
        1. 6.11.5.1  2 端口千兆位以太网 MAC (CPSW)
          1. 6.11.5.1.1 CPSW MDIO 时序
            1. 6.11.5.1.1.1 CPSW MDIO 时序条件
            2. 6.11.5.1.1.2 CPSW MDIO 时序要求
            3. 6.11.5.1.1.3 CPSW MDIO 开关特性
            4.         215
          2. 6.11.5.1.2 CPSW RMII 时序
            1. 6.11.5.1.2.1 CPSW RMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.2.2 CPSW RMII[x]_REFCLK 时序要求 – RMII 模式
            3.         219
            4. 6.11.5.1.2.3 CPSW RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RXER 时序要求 – RMII 模式
            5.         221
            6. 6.11.5.1.2.4 CPSW RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TXEN 开关特性 – RMII 模式
            7.         223
          3. 6.11.5.1.3 CPSW RGMII 时序
            1. 6.11.5.1.3.1 CPSW RGMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.3.2 CPSW RGMII[x]_RCLK 时序要求 – RGMII 模式
            3. 6.11.5.1.3.3 CPSW RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 时序要求
            4.         228
            5. 6.11.5.1.3.4 CPSW RGMII[x]_TCLK 开关特性 – RGMII 模式
            6. 6.11.5.1.3.5 CPSW RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TCTL 开关特性 – RGMII 模式
            7.         231
        2. 6.11.5.2  增强型捕获 (eCAP)
          1. 6.11.5.2.1 ECAP 时序条件
          2. 6.11.5.2.2 ECAP 时序要求
          3.        235
          4. 6.11.5.2.3 ECAP 开关特性
          5.        237
        3. 6.11.5.3  增强型脉宽调制 (ePWM)
          1. 6.11.5.3.1 EPWM 时序条件
          2. 6.11.5.3.2 EPWM 时序要求
          3.        241
          4. 6.11.5.3.3 EPWM 开关特性
          5.        243
          6.        EPWM 特性
        4. 6.11.5.4  增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
          1. 6.11.5.4.1 EQEP 时序条件
          2. 6.11.5.4.2 EQEP 时序要求
          3.        248
          4. 6.11.5.4.3 EQEP 开关特性
        5. 6.11.5.5  快速串行接口 (FSI)
          1. 6.11.5.5.1 FSI 时序条件
          2. 6.11.5.5.2 FSIRX 时序要求
          3.        253
          4. 6.11.5.5.3 FSIRX 开关特性
          5. 6.11.5.5.4 FSITX 开关特性
          6.        256
          7. 6.11.5.5.5 FSITX SPI 信令模式开关特性
          8.        258
        6. 6.11.5.6  通用输入/输出 (GPIO)
          1. 6.11.5.6.1 GPIO 时序条件
          2. 6.11.5.6.2 GPIO 时序要求
          3. 6.11.5.6.3 GPIO 开关特性
        7. 6.11.5.7  通用存储器控制器 (GPMC)
          1. 6.11.5.7.1 GPMC 时序条件
          2. 6.11.5.7.2 GPMC/NOR 闪存时序要求 – 同步模式 100MHz
          3. 6.11.5.7.3 GPMC/NOR 闪存开关特征 – 同步模式 100MHz
          4.        267
          5. 6.11.5.7.4 GPMC/NOR 闪存时序要求 – 异步模式 100MHz
          6. 6.11.5.7.5 GPMC/NOR 闪存开关特征 – 异步模式 100MHz
          7.        270
          8. 6.11.5.7.6 GPMC/NAND 闪存时序要求 – 异步模式 100MHz
          9. 6.11.5.7.7 GPMC/NAND 闪存开关特征 – 异步模式 100MHz
          10.        273
        8. 6.11.5.8  内部集成电路 (I2C)
          1. 6.11.5.8.1 I2C
        9. 6.11.5.9  本地互连网络 (LIN)
          1. 6.11.5.9.1 LIN 时序条件
          2. 6.11.5.9.2 LIN 时序要求
          3. 6.11.5.9.3 LIN 开关特性
        10. 6.11.5.10 模块化控制器局域网 (MCAN)
          1. 6.11.5.10.1 MCAN 时序条件
          2. 6.11.5.10.2 MCAN 开关特性
        11. 6.11.5.11 串行外设接口 (SPI)
          1. 6.11.5.11.1 SPI 时序条件
          2. 6.11.5.11.2 SPI 控制器模式时序要求
          3.        286
          4. 6.11.5.11.3 SPI 控制器模式开关特性（时钟相位 = 0）
          5.        288
          6. 6.11.5.11.4 SPI 外设模式时序要求
          7.        290
          8. 6.11.5.11.5 SPI 外设模式开关特性
          9.        292
        12. 6.11.5.12 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
          1. 6.11.5.12.1 MMC 时序条件
          2. 6.11.5.12.2 MMC 时序要求 - SD 卡默认速度模式
          3.        296
          4. 6.11.5.12.3 MMC 开关特性 - SD 卡默认速度模式
          5.        298
          6. 6.11.5.12.4 MMC 时序要求 - SD 卡高速模式
          7.        300
          8. 6.11.5.12.5 MMC 开关特性 - SD 卡高速模式
          9.        302
        13. 6.11.5.13 四线串行外设接口 (QSPI)
          1. 6.11.5.13.1 QSPI 时序条件
          2. 6.11.5.13.2 QSPI 时序要求
          3.        306
          4. 6.11.5.13.3 QSPI 开关特性
          5.        308
        14. 6.11.5.14 可编程实时单元和工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
          1. 6.11.5.14.1 PRU-ICSS 可编程实时单元 (PRU)
            1. 6.11.5.14.1.1 PRU-ICSS PRU 时序条件
            2. 6.11.5.14.1.2 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 直接输出模式
            3.         313
            4. 6.11.5.14.1.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 并行采集模式
            5.         315
            6. 6.11.5.14.1.4 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 移入模式
            7.         317
            8. 6.11.5.14.1.5 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 移出模式
            9.         319
          2. 6.11.5.14.2 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口
            1. 6.11.5.14.2.1 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口时序条件
            2. 6.11.5.14.2.2 PRU-ICSS PRU 时序要求 - Σ-Δ 模式
            3.         323
            4. 6.11.5.14.2.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 外设接口模式
            5.         325
            6. 6.11.5.14.2.4 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 外设接口模式
            7.         327
          3. 6.11.5.14.3 PRU-ICSS 脉宽调制 (PWM)
            1. 6.11.5.14.3.1 PRU-ICSS PWM 时序条件
            2. 6.11.5.14.3.2 PRU-ICSS PWM 开关特性
            3.         331
          4. 6.11.5.14.4 PRU-ICSS 工业以太网外设 (IEP)
            1. 6.11.5.14.4.1 PRU-ICSS IEP 时序条件
            2. 6.11.5.14.4.2 PRU-ICSS IEP 时序要求- 通过 SYNCx 验证输入
            3.         335
            4. 6.11.5.14.4.3 PRU-ICSS IEP 时序要求 - 数字 IO
            5.         337
            6. 6.11.5.14.4.4 PRU-ICSS IEP 时序要求 - LATCHx_IN
            7.         339
          5. 6.11.5.14.5 PRU-ICSS 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 6.11.5.14.5.1 PRU-ICSS UART 时序条件
            2. 6.11.5.14.5.2 PRU-ICSS UART 时序要求
            3. 6.11.5.14.5.3 PRU-ICSS UART 开关特性
            4.         344
          6. 6.11.5.14.6 PRU-ICSS 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 6.11.5.14.6.1 PRU-ICSS ECAP 时序条件
            2. 6.11.5.14.6.2 PRU-ICSS ECAP 时序要求
            3.         348
            4. 6.11.5.14.6.3 PRU-ICSS ECAP 开关特性
            5.         350
          7. 6.11.5.14.7 PRU-ICSS MDIO 和 MII
            1. 6.11.5.14.7.1 PRU-ICSS MDIO 时序
              1. 6.11.5.14.7.1.1 PRU-ICSS MDIO 时序条件
              2. 6.11.5.14.7.1.2 PRU-ICSS MDIO 时序要求
              3. 6.11.5.14.7.1.3 PRU-ICSS MDIO 开关特性
              4.          356
            2. 6.11.5.14.7.2 PRU-ICSS MII 时序
              1. 6.11.5.14.7.2.1 PRU-ICSS MII 时序条件
              2. 6.11.5.14.7.2.2 PRU-ICSS MII 时序要求 - MII[x]_RX_CLK
              3.          360
              4. 6.11.5.14.7.2.3 PRU-ICSS MII 时序要求 – MII[x]_RXD[3:0]、MII[x]_RX_DV 和 MII[x]_RX_ER
              5.          362
              6. 6.11.5.14.7.2.4 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TX_CLK
              7.          364
              8. 6.11.5.14.7.2.5 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TXD[3:0] 和 MII[x]_TXEN
              9.          366
        15. 6.11.5.15 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
          1. 6.11.5.15.1 SDFM 时序条件
          2. 6.11.5.15.2 SDFM 开关特性
        16. 6.11.5.16 通用异步收发器 (UART)
          1. 6.11.5.16.1 UART 时序条件
          2. 6.11.5.16.2 UART 时序要求
          3. 6.11.5.16.3 UART 开关特性
          4.        374
      6. 6.11.6 仿真和调试
        1. 6.11.6.1 JTAG
          1. 6.11.6.1.1 JTAG 时序条件
          2. 6.11.6.1.2 JTAG 时序要求
          3. 6.11.6.1.3 JTAG 开关特性
          4.        380
        2. 6.11.6.2 迹线
          1. 6.11.6.2.1 调试布线时序条件
          2. 6.11.6.2.2 调试布线开关特性
          3.        384
    12. 6.12 去耦电容器要求
      1. 6.12.1 去耦电容器要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 外部振荡器
      2. 8.1.2 JTAG、仿真和跟踪
      3. 8.1.3 硬件设计指南
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
        1. 9.1.2.1 器件版本标识
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCZ|324
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
6.11.4.1.1 OSC 内部振荡器时钟源

图 6-7 展示了建议的晶体电路。用于实现振荡器电路的所有分立式元件应尽可能靠近 MCU_OSC0_XI 和 MCU_OSC0_XO 引脚放置。

AM2634 AM2634-Q1 AM2632 AM2632-Q1 AM2631 AM2631-Q1 MCU_OSC0 晶体实现图 6-7 MCU_OSC0 晶体实现
备注：

选择晶体时，系统设计必须根据最坏情况和系统预期寿命来考虑晶体的温度和老化特性。