ZHCSQ84D october   2022  – july 2023 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison
    1. 5.1 Related Products
  7. 6 Terminal Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram
      1. 6.1.1 ZCZ Pin Diagram
    2. 6.2 Pin Attributes
      1.      13
      2.      14
    3. 6.3 Signal Descriptions
      1.      16
      2. 6.3.1  ADC
        1.       18
        2.       19
        3.       20
        4.       21
        5.       22
        6. 6.3.1.1 ADC-CMPSS Signal Connections
      3. 6.3.2  ADC_CAL
        1.       25
      4. 6.3.3  ADC VREF
        1.       27
      5. 6.3.4  CPSW
        1.       29
        2.       30
        3.       31
        4.       32
        5.       33
        6.       34
        7.       35
      6. 6.3.5  CPTS
        1.       37
      7. 6.3.6  DAC
        1.       39
      8. 6.3.7  Emulation and Debug
        1.       41
        2.       42
      9. 6.3.8  EPWM
        1.       44
        2.       45
        3.       46
        4.       47
        5.       48
        6.       49
        7.       50
        8.       51
        9.       52
        10.       53
        11.       54
        12.       55
        13.       56
        14.       57
        15.       58
        16.       59
        17.       60
        18.       61
        19.       62
        20.       63
        21.       64
        22.       65
        23.       66
        24.       67
        25.       68
        26.       69
        27.       70
        28.       71
        29.       72
        30.       73
        31.       74
        32.       75
      10. 6.3.9  EQEP
        1.       77
        2.       78
        3.       79
      11. 6.3.10 FSI
        1.       81
        2.       82
        3.       83
        4.       84
        5.       85
        6.       86
        7.       87
        8.       88
      12. 6.3.11 GPIO
        1.       90
      13. 6.3.12 GPMC
        1.       92
      14. 6.3.13 I2C
        1.       94
        2.       95
        3.       96
        4.       97
        5.       98
      15. 6.3.14 LIN
        1.       100
        2.       101
        3.       102
        4.       103
        5.       104
      16. 6.3.15 MCAN
        1.       106
        2.       107
        3.       108
        4.       109
      17. 6.3.16 SPI (MCSPI)
        1.       111
        2.       112
        3.       113
        4.       114
        5.       115
      18. 6.3.17 MMC
        1.       117
      19. 6.3.18 Power Supply
        1.       119
      20. 6.3.19 PRU-ICSS
        1.       121
        2.       122
        3.       123
        4.       124
        5.       125
      21. 6.3.20 QSPI
        1.       127
      22. 6.3.21 Reserved
        1.       129
      23. 6.3.22 SDFM
        1.       131
        2.       132
      24. 6.3.23 System and Miscellaneous
        1. 6.3.23.1 Boot Mode Configuration
          1.        135
        2. 6.3.23.2 Clocking
          1.        137
          2.        138
          3.        139
        3. 6.3.23.3 SYSTEM
          1.        141
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        143
      25. 6.3.24 UART
        1.       145
        2.       146
        3.       147
        4.       148
        5.       149
        6.       150
      26. 6.3.25 XBAR
        1.       152
    4. 6.4 Pin Connectivity Requirements
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Electrostatic Discharge (ESD) Extended Automotive Ratings
    3. 7.3  Electrostatic Discharge (ESD) Industrial Ratings
    4. 7.4  Power-On Hours (POH) Summary
      1. 7.4.1 Automotive Temperature Profile
    5. 7.5  Recommended Operating Conditions
    6. 7.6  Operating Performance Points
    7. 7.7  Power Consumption Summary
      1. 7.7.1 Power Consumption - Maximum
      2. 7.7.2 Power Consumption - Typical
      3. 7.7.3 Power Consumption - Traction Inverter
    8. 7.8  Electrical Characteristics
      1. 7.8.1 Digital and Analog IO Electrical Characteristics
      2. 7.8.2 Analog-to-Digital Converter (ADC)
      3. 7.8.3 Comparator Subsystem A (CMPSSA)
      4. 7.8.4 Comparator Subsystem B (CMPSSB)
      5. 7.8.5 Digital-to-Analog Converter (DAC)
      6. 7.8.6 Power Management Unit (PMU)
      7. 7.8.7 Safety Comparators
    9. 7.9  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 7.9.1 VPP Specifications
      2. 7.9.2 Hardware Requirements
      3. 7.9.3 Programming Sequence
      4. 7.9.4 Impact to Your Hardware Warranty
    10. 7.10 Thermal Resistance Characteristics
      1. 7.10.1 Package Thermal Characteristics
    11. 7.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.11.1 Timing Parameters and Information
      2. 7.11.2 Power Supply Sequencing
        1. 7.11.2.1 Power-On and Reset Sequencing
          1. 7.11.2.1.1 Power Reset Sequence Description
        2. 7.11.2.2 Power-Down Sequencing
      3. 7.11.3 System Timing
        1. 7.11.3.1 System Timing Conditions
        2. 7.11.3.2 Reset Timing
          1. 7.11.3.2.1 PORz Timing Requirements
          2.        191
          3. 7.11.3.2.2 WARMRSTn Switching Characteristics
          4.        193
          5. 7.11.3.2.3 WARMRSTn Timing Requirements
          6.        195
        3. 7.11.3.3 Safety Signal Timing
          1. 7.11.3.3.1 SAFETY_ERRORn Switching Characteristics
          2.        198
      4. 7.11.4 Clock Specifications
        1. 7.11.4.1 Input Clocks / Oscillators
          1. 7.11.4.1.1 Crystal Oscillator (XTAL) Parameters
          2. 7.11.4.1.2 External Clock Characteristics
        2. 7.11.4.2 Clock Timing
          1. 7.11.4.2.1 Clock Timing Requirements
          2.        205
          3. 7.11.4.2.2 Clock Switching Characteristics
          4.        207
      5. 7.11.5 Peripherals
        1. 7.11.5.1  2-port Gigabit Ethernet MAC (CPSW)
          1. 7.11.5.1.1 CPSW MDIO Timing
            1. 7.11.5.1.1.1 CPSW MDIO Timing Conditions
            2. 7.11.5.1.1.2 CPSW MDIO Timing Requirements
            3. 7.11.5.1.1.3 CPSW MDIO Switching Characteristics
            4.         214
          2. 7.11.5.1.2 CPSW RMII Timing
            1. 7.11.5.1.2.1 CPSW RMII Timing Conditions
            2. 7.11.5.1.2.2 CPSW RMII[x]_REFCLK Timing Requirements - RMII Mode
            3.         218
            4. 7.11.5.1.2.3 CPSW RMII[x]_RXD[1:0], RMII[x]_CRS_DV, and RMII[x]_RXER Timing Requirements - RMII Mode
            5.         220
            6. 7.11.5.1.2.4 CPSW RMII[x]_TXD[1:0], and RMII[x]_TXEN Switching Characteristics - RMII Mode
            7.         222
          3. 7.11.5.1.3 CPSW RGMII Timing
            1. 7.11.5.1.3.1 CPSW RGMII Timing Conditions
            2. 7.11.5.1.3.2 CPSW RGMII[x]_RCLK Timing Requirements - RGMII Mode
            3. 7.11.5.1.3.3 CPSW RGMII[x]_RD[3:0], and RGMII[x]_RCTL Timing Requirements
            4.         227
            5. 7.11.5.1.3.4 CPSW RGMII[x]_TCLK Switching Characteristics - RGMII Mode
            6. 7.11.5.1.3.5 CPSW RGMII[x]_TD[3:0], and RGMII[x]_TCTL Switching Characteristics - RGMII Mode
            7.         230
        2. 7.11.5.2  Enhanced Capture (eCAP)
          1. 7.11.5.2.1 ECAP Timing Conditions
          2. 7.11.5.2.2 ECAP Timing Requirements
          3.        234
          4. 7.11.5.2.3 ECAP Switching Characteristics
          5.        236
        3. 7.11.5.3  Enhanced Pulse Width Modulation (ePWM)
          1. 7.11.5.3.1 EPWM Timing Conditions
          2. 7.11.5.3.2 EPWM Timing Requirements
          3.        240
          4. 7.11.5.3.3 EPWM Switching Characteristics
          5.        242
          6.        EPWM Characteristics
        4. 7.11.5.4  Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
          1. 7.11.5.4.1 EQEP Timing Conditions
          2. 7.11.5.4.2 EQEP Timing Requirements
          3.        247
          4. 7.11.5.4.3 EQEP Switching Characteristics
        5. 7.11.5.5  Fast Serial Interface (FSI)
          1. 7.11.5.5.1 FSI Timing Conditions
          2. 7.11.5.5.2 FSIRX Timing Requirements
          3.        252
          4. 7.11.5.5.3 FSIRX Switching Characteristics
          5. 7.11.5.5.4 FSITX Switching Characteristics
          6.        255
          7. 7.11.5.5.5 FSITX SPI Signaling Mode Switching Characteristics
          8.        257
        6. 7.11.5.6  General Purpose Input/Output (GPIO)
          1. 7.11.5.6.1 GPIO Timing Conditions
          2. 7.11.5.6.2 GPIO Timing Requirements
          3. 7.11.5.6.3 GPIO Switching Characteristics
        7. 7.11.5.7  General Purpose Memory Controller (GPMC)
          1. 7.11.5.7.1 GPMC Timing Conditions
          2. 7.11.5.7.2 GPMC/NOR Flash Timing Requirements - Synchronous Mode 100MHz
          3. 7.11.5.7.3 GPMC/NOR Flash Switching Characteristics - Synchronous Mode 100MHz
          4.        266
          5. 7.11.5.7.4 GPMC/NOR Flash Timing Requirements - Asynchronous Mode 100MHz
          6. 7.11.5.7.5 GPMC/NOR Flash Switching Characteristics - Asynchronous Mode 100MHz
          7.        269
          8. 7.11.5.7.6 GPMC/NAND Flash Timing Requirements - Asynchronous Mode 100MHz
          9. 7.11.5.7.7 GPMC/NAND Flash Switching Characteristics - Asynchronous Mode 100MHz
          10.        272
        8. 7.11.5.8  Inter-Integrated Circuit (I2C)
          1. 7.11.5.8.1 I2C
        9. 7.11.5.9  Local Interconnect Network (LIN)
          1. 7.11.5.9.1 LIN Timing Conditions
          2. 7.11.5.9.2 LIN Timing Requirements
          3. 7.11.5.9.3 LIN Switching Characteristics
        10. 7.11.5.10 Modular Controller Area Network (MCAN)
          1. 7.11.5.10.1 MCAN Timing Conditions
          2. 7.11.5.10.2 MCAN Switching Characteristics
        11. 7.11.5.11 Serial Peripheral Interface (SPI)
          1. 7.11.5.11.1 SPI Timing Conditions
          2. 7.11.5.11.2 SPI Controller Mode Timing Requirements
          3.        285
          4. 7.11.5.11.3 SPI Controller Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
          5.        287
          6. 7.11.5.11.4 SPI Peripheral Mode Timing Requirements
          7.        289
          8. 7.11.5.11.5 SPI Peripheral Mode Switching Characteristics
          9.        291
        12. 7.11.5.12 Multi-Media Card/Secure Digital (MMCSD)
          1. 7.11.5.12.1 MMC Timing Conditions
          2. 7.11.5.12.2 MMC Timing Requirements - SD Card Default Speed Mode
          3.        295
          4. 7.11.5.12.3 MMC Switching Characteristics - SD Card Default Speed Mode
          5.        297
          6. 7.11.5.12.4 MMC Timing Requirements - SD Card High Speed Mode
          7.        299
          8. 7.11.5.12.5 MMC Switching Characteristics - SD Card High Speed Mode
          9.        301
        13. 7.11.5.13 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
          1. 7.11.5.13.1 QSPI Timing Conditions
          2. 7.11.5.13.2 QSPI Timing Requirements
          3.        305
          4. 7.11.5.13.3 QSPI Switching Characteristics
          5.        307
        14. 7.11.5.14 Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
          1. 7.11.5.14.1 PRU-ICSS Programmable Real-Time Unit (PRU)
            1. 7.11.5.14.1.1 PRU-ICSS PRU Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.1.2 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Direct Output Mode
            3.         312
            4. 7.11.5.14.1.3 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Parallel Capture Mode
            5.         314
            6. 7.11.5.14.1.4 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Shift In Mode
            7.         316
            8. 7.11.5.14.1.5 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Shift Out Mode
            9.         318
          2. 7.11.5.14.2 PRU-ICSS PRU Sigma Delta and Peripheral Interface
            1. 7.11.5.14.2.1 PRU-ICSS PRU Sigma Delta and Peripheral Interface Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.2.2 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Sigma Delta Mode
            3.         322
            4. 7.11.5.14.2.3 PRU-ICSS PRU Timing Requirements - Peripheral Interface Mode
            5.         324
            6. 7.11.5.14.2.4 PRU-ICSS PRU Switching Characteristics - Peripheral Interface Mode
            7.         326
          3. 7.11.5.14.3 PRU-ICSS Pulse Width Modulation (PWM)
            1. 7.11.5.14.3.1 PRU-ICSS PWM Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.3.2 PRU-ICSS PWM Switching Characteristics
            3.         330
          4. 7.11.5.14.4 PRU-ICSS Industrial Ethernet Peripheral (IEP)
            1. 7.11.5.14.4.1 PRU-ICSS IEP Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.4.2 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - Input Validated with SYNCx
            3.         334
            4. 7.11.5.14.4.3 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - Digital IOs
            5.         336
            6. 7.11.5.14.4.4 PRU-ICSS IEP Timing Requirements - LATCHx_IN
            7.         338
          5. 7.11.5.14.5 PRU-ICSS Universal Asynchronous Receiver Transmitter (UART)
            1. 7.11.5.14.5.1 PRU-ICSS UART Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.5.2 PRU-ICSS UART Timing Requirements
            3. 7.11.5.14.5.3 PRU-ICSS UART Switching Characteristics
            4.         343
          6. 7.11.5.14.6 PRU-ICSS Enhanced Capture Peripheral (ECAP)
            1. 7.11.5.14.6.1 PRU-ICSS ECAP Timing Conditions
            2. 7.11.5.14.6.2 PRU-ICSS ECAP Timing Requirements
            3.         347
            4. 7.11.5.14.6.3 PRU-ICSS ECAP Switching Characteristics
            5.         349
          7. 7.11.5.14.7 PRU-ICSS MDIO and MII
            1. 7.11.5.14.7.1 PRU-ICSS MDIO Timing
              1. 7.11.5.14.7.1.1 PRU-ICSS MDIO Timing Conditions
              2. 7.11.5.14.7.1.2 PRU-ICSS MDIO Timing Requirements
              3. 7.11.5.14.7.1.3 PRU-ICSS MDIO Switching Characteristics
              4.          355
            2. 7.11.5.14.7.2 PRU-ICSS MII Timing
              1. 7.11.5.14.7.2.1 PRU-ICSS MII Timing Conditions
              2. 7.11.5.14.7.2.2 PRU-ICSS MII Timing Requirements - MII[x]_RX_CLK
              3.          359
              4. 7.11.5.14.7.2.3 PRU-ICSS MII Timing Requirements - MII[x]_RXD[3:0], MII[x]_RX_DV, and MII[x]_RX_ER
              5.          361
              6. 7.11.5.14.7.2.4 PRU-ICSS MII Switching Characteristics - MII[x]_TX_CLK
              7.          363
              8. 7.11.5.14.7.2.5 PRU-ICSS MII Switching Characteristics - MII[x]_TXD[3:0] and MII[x]_TXEN
              9.          365
        15. 7.11.5.15 Sigma Delta Filter Module (SDFM)
          1. 7.11.5.15.1 SDFM Timing Conditions
          2. 7.11.5.15.2 SDFM Switching Characteristics
        16. 7.11.5.16 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
          1. 7.11.5.16.1 UART Timing Conditions
          2. 7.11.5.16.2 UART Timing Requirements
          3. 7.11.5.16.3 UART Switching Characteristics
          4.        373
      6. 7.11.6 Emulation and Debug
        1. 7.11.6.1 JTAG
          1. 7.11.6.1.1 JTAG Timing Conditions
          2. 7.11.6.1.2 JTAG Timing Requirements
          3. 7.11.6.1.3 JTAG Switching Characteristics
          4.        379
        2. 7.11.6.2 Trace
          1. 7.11.6.2.1 Debug Trace Timing Conditions
          2. 7.11.6.2.2 Debug Trace Switching Characteristics
          3.        383
    12. 7.12 Decoupling Capacitor Requirements
      1. 7.12.1 Decoupling Capacitor Requirements
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Processor Subsystems
      1. 8.2.1 Arm Cortex-R5F Subsystem
  10. 9 Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 9.1.1 External Oscillator
      2. 9.1.2 JTAG, EMU, and TRACE
      3. 9.1.3 Hardware Design Guide
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
      1. 10.1.1 Standard Package Symbolization
      2. 10.1.2 Device Naming Convention
    2. 10.2 Tools and Software
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCZ|324
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

处理器内核：

  • 单核、双核和四核 Arm®Cortex®-R5F MCU，每个内核运行频率高达 400 MHz
    • 16KB 指令缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
    • 16KB 数据缓存，每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
    • 64KB 紧耦合存储器 (TCM)，每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
    • 支持锁步或双核模式的集群

存储器子系统：

  • 2MB 片上 RAM (OCSRAM)
    • 4 组 x 512KB
    • ECC 错误保护
    • 内部 DMA 引擎支持

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 1 个 EDMA，支持数据移动功能
  • 支持从以下接口启动器件：
    • UART（主/备）
    • QSPI NOR 闪存 (4S/1S)（主）
  • 处理器间通信模块
    • 用于同步多核上运行的进程的自旋锁模块
    • 通过 CTRLMMR 寄存器实现的 MAILBOX 功能
  • 通过时间同步和比较事件中断路由器支持中央平台时间同步 (CPTS)

媒体和数据存储：

  • 1 个 4 位多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
    • 16 位并行数据总线和 22 位地址总线
    • 高达 4MB 可寻址存储器空间
    • 支持错误检查的集成错误定位模块 (ELM)

通用连接：

  • 6 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 5 个本地互联网络 (LIN) 端口
  • 4 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 4 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 1 个四线串行外设接口 (QSPI)
  • 4 个快速串行接口发送器 (FSITX)
  • 4 个快速串行接口接收器 (FSIRX)
  • 多达 139 个通用 I/O (GPIO) 引脚

传感和驱动：

  • 实时控制子系统 (CONTROLSS)
  • 灵活的输入/输出交叉开关 (XBAR)
  • 5 个 12 位模数转换器 (ADC)
    • 6 输入 SAR ADC，高达 4MSPS
      • 6 个单端通道或
      • 3 个差分通道
    • 高度可配置的 ADC 数字逻辑
      • XBAR 转换启动 (SOC) 触发
      • 用户定义的采样保持 (S+H)
      • 灵活的后处理块 (PPB)
  • 带 A 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSA)
  • 带 B 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSB)
  • 1 个 12 位数模转换器 (DAC)
  • 32 个脉宽调制 (EPWM) 模块
    • 单或双 PWM 通道
    • 高级 PWM 配置
    • 扩展的 HRPWM 时间分辨率
  • 10 个增强型捕获 (ECAP) 模块
  • 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
  • 2 个 4 通道 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
  • 额外的信号多路复用交叉开关 (XBAR)

工业连接：

  • 可编程实时单元 (PRU-SS) 和
    PRU 工业通信子系统 (PRU-ICSS)
    • 双核可编程实时单元子系统 (PRU0/PRU1)
      • 确定性硬件
      • 动态固件
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输入 (eGPI)
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输出 (eGPO)
    • 嵌入式外设和存储器
      • 1 个 UART、1 个 ECAP
      • 1 个 MDIO、1 个 IEP
      • 1 个 32KB 共享通用 RAM
      • 2 个 8KB 共享数据 RAM
      • 每个 PRU 1 个 16KB IRAM
      • 暂存器 (SPAD)、MAC/CRC
    • 数字编码器和 Σ-Δ 控制环路
    • PRU-ICSS 支持高级工业协议，包括：
      • EtherCAT®、Ethernet/IP™、
      • PROFINET®、IO-Link®，可供订购
    • 专用中断控制器 (INTC)
    • 动态 CONTROLSS XBAR 集成

高速接口：

  • 支持两个外部端口的集成以太网交换机
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 512 个基于 ALE 引擎的数据包分类器
    • 基于优先级的流量控制，数据包大小高达 2KB
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载

安全性：

  • 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模块 (HSM)
  • 安全启动支持
    • 器件接管保护
    • 硬件强制可信根
    • 经认证的引导
    • 软件防回滚保护
  • 调试安全
    • 仅在通过正确的身份验证后才能安全调试器件
    • 能够禁用器件调试功能
  • 器件 ID 和密钥管理
    • 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
      • 存储根密钥和其他安全字段
    • 独立的 EFUSE 控制器和 FUSE ROM
    • 公共设备唯一标识符 (UID)
  • 存储器保护单元 (MPU)
    • 每个 Cortex®-R5F 内核具有专用的 Arm® MPU
    • 系统 MPU - 出现在 SoC 中的各种接口上（MPU 或防火墙）
    • 8-16 个可编程区域
      • 启用/特权 ID
      • 起始/结束地址
      • 读取/写入/可缓存
      • 安全/非安全
  • 加解密加速
    • 支持 DMA 的加解密内核
    • AES - 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 - 256/384/512 位支持
    • 带有伪真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器）

功能安全：

  • 支持设计具有功能安全要求的系统
    • 具有指定 SAFETY_ERRORn 引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
    • CPU 和片上 RAM 的内置自检 (BIST) 和故障注入
    • 运行时内部诊断模块，包括电压、温度和时钟监控，窗口式看门狗计时器，用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
  • 以功能安全合规型为 [工业]
  • 以功能安全合规型为 [汽车]

技术/封装：

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 45nm 技术
  • ZCZ 封装
    • 324 引脚 NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8 mm 间距