ZHCSDB9D August   2013  – June 2026 ADS1120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 SPI 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 噪声性能
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  多路复用器
      2. 8.3.2  低噪声 PGA
        1. 8.3.2.1 PGA 共模电压要求
        2. 8.3.2.2 旁路 PGA
      3. 8.3.3  电压基准
      4. 8.3.4  时钟源
      5. 8.3.5  调制器
      6. 8.3.6  数字滤波器
      7. 8.3.7  输出数据速率
      8. 8.3.8  激励电流源
      9. 8.3.9  低侧电源开关
      10. 8.3.10 传感器检测
      11. 8.3.11 系统监控器
      12. 8.3.12 偏移校准
      13. 8.3.13 温度传感器
        1. 8.3.13.1 从数字代码转换为温度
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电和复位
      2. 8.4.2 转换模式
        1. 8.4.2.1 单次转换模式
        2. 8.4.2.2 连续转换模式
      3. 8.4.3 工作模式
        1. 8.4.3.1 正常模式
        2. 8.4.3.2 占空比模式
        3. 8.4.3.3 Turbo 模式
        4. 8.4.3.4 断电模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口
        1. 8.5.1.1 片选 (CS)
        2. 8.5.1.2 串行时钟 (SCLK)
        3. 8.5.1.3 数据就绪 (DRDY)
        4. 8.5.1.4 数据输入 (DIN)
        5. 8.5.1.5 数据输出和数据就绪 (DOUT/DRDY)
        6. 8.5.1.6 SPI 超时
      2. 8.5.2 数据格式
      3. 8.5.3 命令
        1. 8.5.3.1 RESET (0000 011xb)
        2. 8.5.3.2 START/SYNC (0000 100xb)
        3. 8.5.3.3 POWERDOWN (0000 001xb)
        4. 8.5.3.4 RDATA (0001 xxxxb)
        5. 8.5.3.5 RREG (0010 rrnnb)
        6. 8.5.3.6 WREG (0100 rrnnb)
      4. 8.5.4 读取数据
      5. 8.5.5 发送命令
      6. 8.5.6 连接多个器件
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 配置寄存器
      2. 8.6.2 寄存器说明
        1. 8.6.2.1 配置寄存器 0(地址 = 00h)[复位 = 00h]
        2. 8.6.2.2 配置寄存器 1(地址 = 01h)[复位 = 00h]
        3. 8.6.2.3 配置寄存器 2(地址 = 02h)[复位 = 00h]
        4. 8.6.2.4 配置寄存器 3(地址 = 03h)[复位 = 00h]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 串行接口连接
      2. 9.1.2 模拟输入滤波
      3. 9.1.3 外部基准与比例式测量
      4. 9.1.4 建立适当的共模输入电压
      5. 9.1.5 未使用的输入和输出
      6. 9.1.6 伪代码示例
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 K 型热电偶测量(-200°C 至 +1,250°C)
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 3 线 RTD 测量(–200°C 至 +850°C)
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
          1. 9.2.2.2.1 2 线和 4 线 RTD 测量的设计变体
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 电阻式电桥测量
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源排序
      2. 9.3.2 电源斜率
      3. 9.3.3 电源去耦
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

伪代码示例

下面的列表展示了一个伪代码序列,包含设置器件以及与 ADC 连接的微控制器所需的步骤,以便在连续转换模式下从 ADS1120 获取后续读数。专用的 DRDY 引脚用于指示新转换数据的可用性。默认的配置寄存器设置更改为:增益 = 16,连续转换模式,以及同步抑制 50Hz 和 60Hz。

Power-up;
Delay to allow power supplies to settle and power-up reset to complete (minimum of 50µs);
Configure the SPI of the microcontroller to SPI mode 1 (CPOL = 0, CPHA = 1); 
If the CS pin is not tied low permanently, configure the microcontroller GPIO connected to CS as an output;
Configure the microcontroller GPIO connected to the DRDY pin as a falling edge triggered interrupt input;
Set CS to the device low;
Delay for a minimum of td(CSSC);
Send the RESET command (06h) to make sure the device is properly reset after power-up;
Delay for a minimum of 50µs + 32 × t(CLK);
Write the respective register configuration with the WREG command (43h, 08h, 04h, 10h, and 00h);
As an optional sanity check, read back all configuration registers with the RREG command (23h);
Send the START/SYNC command (08h) to start converting in continuous conversion mode;
Delay for a minimum of td(SCCS);
Clear CS to high (resets the serial interface);
Loop
{
    Wait for DRDY to transition low;
    Take CS low;
    Delay for a minimum of td(CSSC);
    Send 16 SCLK rising edges to read out conversion data on DOUT/DRDY;
    Delay for a minimum of td(SCCS);
    Clear CS to high;
}
Take CS low;
Delay for a minimum of td(CSSC);
Send the POWERDOWN command (02h) to stop conversions and put the device in power-down mode;
Delay for a minimum of td(SCCS);
Clear CS to high;

在执行任何测量之前或更改 PGA 增益时,运行偏移电压校准。例如,可通过将输入短接至 1/2 Vs (MUX[3:0] = 1110b) 来测量器件的内部偏移电压。然后,微控制器在输入短接的情况下从器件读取多个读数,并将平均值存储在微控制器存储器中。测量传感器信号时,微控制器随即从每个器件读数中减去所存储的偏移值,以获得经偏移补偿的结果。偏移值可为正或负。