DLP 产品

紫外线 TI DLP® 芯片组

经优化,适用于波长为 363 至 420nm 的数码曝光应用

紫外线 (UV) 产品经过优化,非常适合数字曝光应用,例如用于 PCB、LED 和 OLED 面板的无掩模光刻以及使用光敏膜和树脂的增材制造。这些解决方案可提供精确的像素控制,以及高产量制造所需的灵活数据加载和快速图形速率。

高吞吐量

  • 像素数据速率高达 48Gbps
  • 图形速率高达 32.5kHz
  • 灵活的数据加载和排序

光学效率

  • 98% 的传输低至 363nm
  • 适合高功率应用的低热阻
  • 密封封装

细微的特征尺寸

  • 支持低于 1um 的特性
  • 分辨率高达 200 万像素
  • 3D 印刷应用和无掩模光刻的应用
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技术资源

了解数百万微镜如何在 DLP 芯片组中运行以提供高速和精确的像素控制。

在数字印刷中,DLP 技术提供高速和高分辨率光图形以曝光光阻膜和其他光敏材料,并且无需使用接触层。

这款性能高、灵活度强的开发套件,完美适用于各类光导应用,例如 3D 打印和直接数字成像。

主要软件文档