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BQ25710

正在供货

具有系统功率监测器和处理器热量监测器的 SMBus 1 至 4 节降压/升压电池充电控制器

产品详情

Number of series cells 1, 2, 3, 4 Charge current (max) (A) 8.128 Vin (max) (V) 24 Cell chemistry Lead Acid, Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4, NiCd, NiMH, SuperCap Battery charge voltage (min) (V) 1.024 Battery charge voltage (max) (V) 19.2 Absolute max Vin (max) (V) 30 Control topology Switch-Mode Buck-boost Control interface SMBus Features IC thermal regulation, ICO (Input Current Optimization), IINDPM (Input current limit), Input OVP, Integrated ADC, Power Path, Solar input/MPPT, USB C/PD compatible, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of series cells 1, 2, 3, 4 Charge current (max) (A) 8.128 Vin (max) (V) 24 Cell chemistry Lead Acid, Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4, NiCd, NiMH, SuperCap Battery charge voltage (min) (V) 1.024 Battery charge voltage (max) (V) 19.2 Absolute max Vin (max) (V) 30 Control topology Switch-Mode Buck-boost Control interface SMBus Features IC thermal regulation, ICO (Input Current Optimization), IINDPM (Input current limit), Input OVP, Integrated ADC, Power Path, Solar input/MPPT, USB C/PD compatible, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RSN) 32 16 mm² 4 x 4
  • 与 BQ25700A 引脚对引脚和软件兼容
  • 从各种输入源为 1 至 4 节电池充电
    • 3.5V 至 24V 输入工作电压
    • 支持 USB 2.0、USB 3.0、USB 3.1 (Type-C) 和 USB 电力输送 (USB-PD) 输入电流设置
    • 可在降压、降压/升压和升压操作之间进无缝转换
    • 提供输入电流和电压调节(IDPM 和 VDPM)以防电源过载
  • 用于 CPU 节流的功率/电流监控器
    • 综合 PROCHOT 设置,符合 IMVP8/IMVP9 要求
    • 输入和电池电流监控器
    • 系统功率监控器,符合 IMVP8/IMVP9 要求
  • 窄电压 DC (NVDC) 电源路径管理
    • 即使没有电池或电池已深度放电亦可瞬时启动
    • 适配器满载时,电池可为系统补充电量
    • 电池 MOSFET 可在补电模式下实现理想二极管运行
  • 通过电池给 USB 端口加电 (USB OTG)
    • 具有 8mV 分辨率的 3V 至 20.8V VOTG
    • 输出电流限值最高为 6.4A,且具有 50mA 分辨率
  • TI 获得专利的直通模式 (PTM),可提高系统功效并实现电池快速充电
  • 当系统仅通过电池供电时,Vmin 有源保护 (VAP) 模式将会在系统峰值功率尖峰期间通过输入电容器为电池补电。
  • 输入电流优化器 (ICO) 可获取最大输入功率
  • 用于 2.2µH 至 1.0µH 电感器的 800kHz 或 1.2MHz 可编程开关频率
  • 可通过主机控制接口实现灵活系统配置
    • SMBus 端口优化系统性能与状态报告
    • 硬件引脚可用于设置输入电流限制,无需 EC 控制
  • 集成型 ADC 可监控电压、电流和功率
  • 高精度调节和监控
    • ±0.5% 充电电压调节
    • ±2% 输入/充电电流调节
    • ±2% 输入/充电电流监测
    • ±4% 功率监控器
  • 安全
    • 热关断
    • 输入、系统和电池过压保护
    • 输入、MOSFET 和电感器过流保护
  • 安全相关认证:
    • 经 IEC 62368-1 CB 认证
  • 低电池静态电流
  • 封装:32 引脚 4×4 WQFN
  • 与 BQ25700A 引脚对引脚和软件兼容
  • 从各种输入源为 1 至 4 节电池充电
    • 3.5V 至 24V 输入工作电压
    • 支持 USB 2.0、USB 3.0、USB 3.1 (Type-C) 和 USB 电力输送 (USB-PD) 输入电流设置
    • 可在降压、降压/升压和升压操作之间进无缝转换
    • 提供输入电流和电压调节(IDPM 和 VDPM)以防电源过载
  • 用于 CPU 节流的功率/电流监控器
    • 综合 PROCHOT 设置,符合 IMVP8/IMVP9 要求
    • 输入和电池电流监控器
    • 系统功率监控器,符合 IMVP8/IMVP9 要求
  • 窄电压 DC (NVDC) 电源路径管理
    • 即使没有电池或电池已深度放电亦可瞬时启动
    • 适配器满载时,电池可为系统补充电量
    • 电池 MOSFET 可在补电模式下实现理想二极管运行
  • 通过电池给 USB 端口加电 (USB OTG)
    • 具有 8mV 分辨率的 3V 至 20.8V VOTG
    • 输出电流限值最高为 6.4A,且具有 50mA 分辨率
  • TI 获得专利的直通模式 (PTM),可提高系统功效并实现电池快速充电
  • 当系统仅通过电池供电时,Vmin 有源保护 (VAP) 模式将会在系统峰值功率尖峰期间通过输入电容器为电池补电。
  • 输入电流优化器 (ICO) 可获取最大输入功率
  • 用于 2.2µH 至 1.0µH 电感器的 800kHz 或 1.2MHz 可编程开关频率
  • 可通过主机控制接口实现灵活系统配置
    • SMBus 端口优化系统性能与状态报告
    • 硬件引脚可用于设置输入电流限制,无需 EC 控制
  • 集成型 ADC 可监控电压、电流和功率
  • 高精度调节和监控
    • ±0.5% 充电电压调节
    • ±2% 输入/充电电流调节
    • ±2% 输入/充电电流监测
    • ±4% 功率监控器
  • 安全
    • 热关断
    • 输入、系统和电池过压保护
    • 输入、MOSFET 和电感器过流保护
  • 安全相关认证:
    • 经 IEC 62368-1 CB 认证
  • 低电池静态电流
  • 封装:32 引脚 4×4 WQFN

此器件是一款同步 NVDC 降压/升压电池充电控制器,可为空间受限的 1-4 芯串联电池充电应用提供元件数很少的高效解决方案。

通过 NVDC 配置,可将系统电压稳定在电池电压水平,但无法将其降至低于系统最低电压。即便在电池完全放电或被取出时,系统也仍会继续工作。当负载功率超过输入源额定值时,电池会进入补电模式并防止系统崩溃。

BQ25710 可通过包括 USB 适配器、高电压 USB PD 源和传统适配器在内的各种输入源为电池充电。

在加电期间,充电器基于输入源和电池状况,将转换器设置为降压、升压或降压/升压配置。充电器自动在降压、升压、降压/升压配置间转换,无需主机控制。

在无输入源的情况下, BQ25710 可支持适用于 1 到 4 芯电池的 USB On-the-Go (OTG) 功能,从而在 VBUS 上生成具有 8mV 分辨率的 3V 至 20.8V 可调电压。OTG 输出电压压摆率是可配置的,这符合 USB PD 3.0 PPS 规范。

当仅通过电池为系统供电 且 USB OTG 端口未连接任何外部负载时, BQ25710 支持 Vmin 有源保护 (VAP) 特性,借助该特性,该器件会从电池给 VBUS 电压充电,从而将部分能量存储在输入解耦电容器中。在系统峰值功率尖峰期间,大量电流从电池流出,导致从电池到系统的阻抗上出现较大压降。存储在输入电容器中的能量会为系统补电,从而防止系统电压下降到最低系统电压之下进而导致系统崩溃。该 Vmin 主动保护 (VAP) 特性旨在在 SOC 高功率需求期间吸收系统功率峰值,Intel 强烈建议为具有 1 至 2 节电池的平台配备此特性。

BQ25710 可监控适配器电流、电池电流和系统功率。灵活编程的 PROCHOT 输出直达 CPU,可根据需要降低其频率。

此器件是一款同步 NVDC 降压/升压电池充电控制器,可为空间受限的 1-4 芯串联电池充电应用提供元件数很少的高效解决方案。

通过 NVDC 配置,可将系统电压稳定在电池电压水平,但无法将其降至低于系统最低电压。即便在电池完全放电或被取出时,系统也仍会继续工作。当负载功率超过输入源额定值时,电池会进入补电模式并防止系统崩溃。

BQ25710 可通过包括 USB 适配器、高电压 USB PD 源和传统适配器在内的各种输入源为电池充电。

在加电期间,充电器基于输入源和电池状况,将转换器设置为降压、升压或降压/升压配置。充电器自动在降压、升压、降压/升压配置间转换,无需主机控制。

在无输入源的情况下, BQ25710 可支持适用于 1 到 4 芯电池的 USB On-the-Go (OTG) 功能,从而在 VBUS 上生成具有 8mV 分辨率的 3V 至 20.8V 可调电压。OTG 输出电压压摆率是可配置的,这符合 USB PD 3.0 PPS 规范。

当仅通过电池为系统供电 且 USB OTG 端口未连接任何外部负载时, BQ25710 支持 Vmin 有源保护 (VAP) 特性,借助该特性,该器件会从电池给 VBUS 电压充电,从而将部分能量存储在输入解耦电容器中。在系统峰值功率尖峰期间,大量电流从电池流出,导致从电池到系统的阻抗上出现较大压降。存储在输入电容器中的能量会为系统补电,从而防止系统电压下降到最低系统电压之下进而导致系统崩溃。该 Vmin 主动保护 (VAP) 特性旨在在 SOC 高功率需求期间吸收系统功率峰值,Intel 强烈建议为具有 1 至 2 节电池的平台配备此特性。

BQ25710 可监控适配器电流、电池电流和系统功率。灵活编程的 PROCHOT 输出直达 CPU,可根据需要降低其频率。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 BQ25710 具有系统功率监测器和处理器热量监测器的 SMBus 窄 VDC 降压/升压电池充电控制器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 6月 6日
应用手册 BQ257XX 系列降压/升压充电器布局指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 31日
应用手册 Autonomous Smart Battery Guide PDF | HTML 2021年 10月 15日
EVM 用户指南 bq2571x Evaluation Module User's Guide (Rev. B) 2018年 10月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

BQ25710EVM-017 — BQ25710 SMBus NVDC 降压/升压充电器评估模块

BQ25710 评估模块 (EVM) 是具有 N 通道 MOSFET 选择器和电流监控功能的 SMBus 控制式 NVDC(窄电压直流)降压/升压充电控制器。降压转换器的输入电压范围为 3.5V 到 24V,并具有 1–4 节电池的可编程输出以及 128mA 到 8.128A 的充电输出电流范围。该 EVM 不含 EV2400 接口器件;如需评估 bq25710 EVM,则必须单独订购此器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
应用软件和框架

BQSTUDIO — Battery Management Studio (bqStudio) 软件

Battery Management Studio (bqStudio) 提供一整套稳健的工具来帮助您评估、配置、测试 TI 电池管理产品以及利用其进行设计或以其他方式对其加以利用。这包括提供对寄存器和数据内存的完全访问,其中包括支持实时查看、绘制和记录轻松连接以发送命令、控制低级通信和 I/O,以及自动和指导支持配置、校准、执行学习周期以及生成有用的文件以将器件投入生产。

bqStudio 不支持 bq20xxx 和 bq30xxx 等旧产品。可从相应的产品页面下载特定的评估软件。您为 bqStudio 下载的最新化学物质更新程序也需要更新版 bqStudio。
封装 引脚 下载
WQFN (RSN) 32 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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