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AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS62360

正在供货

具有 I2C 兼容接口和遥感功能的处理器核心电源.0.77 至 1.4V 输出电压

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS62864 正在供货 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 4A 同步降压转换器 Smaller solution size and lower quiescent current

TPS62360

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产品详情

Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Topology Buck Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Differential Remote Sense, Enable, I2C, I2C Config, I2C bus interface, I2C control, I2C interface, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Output discharge, Remote Sense, Remote Sensing, Synchronous Rectification, UVLO, UVLO fixed, Undervoltage, Undervoltage Lock Out (UVLO), Voltage scaling Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Vout (min) (V) 0.77 Vout (max) (V) 1.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (A) 0.000056
Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 5.5 Topology Buck Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 2500 Switching frequency (max) (kHz) 2500 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Differential Remote Sense, Enable, I2C, I2C Config, I2C bus interface, I2C control, I2C interface, I2C support, I2C/PMBus, Light Load Efficiency, Light load efficiency, Output discharge, Remote Sense, Remote Sensing, Synchronous Rectification, UVLO, UVLO fixed, Undervoltage, Undervoltage Lock Out (UVLO), Voltage scaling Control mode Constant on-time (COT), DCS-Control Vout (min) (V) 0.77 Vout (max) (V) 1.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (A) 0.000056
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25
  • 3A 峰值输出电流
  • 最高效率：
    • 低 RDS，接通开关和有源整流器
    • 用于轻负载的省电模式
  • I2C 高速兼容接口
  • 用于数字电压调节的可编程输出电压
    • TPS62360/62：0.77V 至 1.4V，以步长 10mV 递增
    • TPS62361B/63：0.5V 至 1.77V，以步长 10mV 递增
  • 出色的 DC/AC 输出电压调节
    • 差分负载感测
    • 精准的 DC 输出电压精度
    • DCS-Control 用于快速和精确瞬态调节的架构
  • 多重稳健的操作/保护功能：
    • 软启动
    • 电压转换时的可编程转换率
    • 过温保护
    • 输入电压检测和闭锁
  • 采用 16 凸块，2mm x 2mm NanoFree 封装
  • 低外部器件数量 < 25mm2解决方案尺寸
  • 3A 峰值输出电流
  • 最高效率：
    • 低 RDS，接通开关和有源整流器
    • 用于轻负载的省电模式
  • I2C 高速兼容接口
  • 用于数字电压调节的可编程输出电压
    • TPS62360/62：0.77V 至 1.4V，以步长 10mV 递增
    • TPS62361B/63：0.5V 至 1.77V，以步长 10mV 递增
  • 出色的 DC/AC 输出电压调节
    • 差分负载感测
    • 精准的 DC 输出电压精度
    • DCS-Control 用于快速和精确瞬态调节的架构
  • 多重稳健的操作/保护功能：
    • 软启动
    • 电压转换时的可编程转换率
    • 过温保护
    • 输入电压检测和闭锁
  • 采用 16 凸块，2mm x 2mm NanoFree 封装
  • 低外部器件数量 < 25mm2解决方案尺寸

TPS6236x 是一系列针对用于小型解决方案尺寸的电池供电的便携式应用进行了优化的高频同步降压 DC/DC 转换器。 具有 2.5V 至 5.5V 的输入电压范围，支持通用电池技术。 此器件提供 3A 峰值负载电流、运行在 2.5MHz 典型开关频率上。

此器件转换到 0.77V 至 1.4V (TPS62360/62) 和 0.5V 至 1.77V (TPS62361B/63) 的输出电压范围，此范围可通过 I2C 接口以 10mV 步长进行编程。 专用输入可实现快速电压转换来寻址处理器性能运行点。

TPS6236x 支持低压 DSP 和智能手机以及包括最新亚微米工艺的手持计算机中的处理器内核。 专用硬件输入引脚允许到性能运行点和处理器保持模式的简单转换。

此器件专注于高输出电压精度。 此差分感测和 DCS-Control 架构可实现精准静态和动态、瞬态输出电压调节。

TPS6236x 器件提供高效降压转换。 最高效的领域被扩展至低输出电流以使处理器运行在保持模式的同时增加效率，此领域也被扩展至最高输出电路来延长电池接通时间。

稳健的架构和多重安全特性可实现理想的系统集成。

所采用的 2mm x 2mm 封装和少量外部组件量实现了小于 25mm2的极小型解决方案尺寸。

TPS6236x 是一系列针对用于小型解决方案尺寸的电池供电的便携式应用进行了优化的高频同步降压 DC/DC 转换器。 具有 2.5V 至 5.5V 的输入电压范围，支持通用电池技术。 此器件提供 3A 峰值负载电流、运行在 2.5MHz 典型开关频率上。

此器件转换到 0.77V 至 1.4V (TPS62360/62) 和 0.5V 至 1.77V (TPS62361B/63) 的输出电压范围，此范围可通过 I2C 接口以 10mV 步长进行编程。 专用输入可实现快速电压转换来寻址处理器性能运行点。

TPS6236x 支持低压 DSP 和智能手机以及包括最新亚微米工艺的手持计算机中的处理器内核。 专用硬件输入引脚允许到性能运行点和处理器保持模式的简单转换。

此器件专注于高输出电压精度。 此差分感测和 DCS-Control 架构可实现精准静态和动态、瞬态输出电压调节。

TPS6236x 器件提供高效降压转换。 最高效的领域被扩展至低输出电流以使处理器运行在保持模式的同时增加效率，此领域也被扩展至最高输出电路来延长电池接通时间。

稳健的架构和多重安全特性可实现理想的系统集成。

所采用的 2mm x 2mm 封装和少量外部组件量实现了小于 25mm2的极小型解决方案尺寸。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有 I2C 兼容接口和遥感的 3A 处理器电源 数据表 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2012年 12月 29日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPS62360EVM-655 — 用于具有 I2C 兼容接口和遥感功能的 TPS62360 处理器核心电源的评估模块

此 EVM 演示了具有 I2C 接口和遥感功能的德州仪器 (TI) [TPS62360、TPS62361B、TPS62362 或 TPS62365] 处理器电源。TPS6236x 是一系列针对便携式电池供电型应用进行了优化的高频同步降压 DC/DC 转换器，用于小型解决方案。具有 2.5V 至 5.5V 的输入电压范围，支持通用电池技术。这些器件提供高达 3A 的峰值负载电流（对于 TPS62365，为 3.5A），在 2.5MHz 典型开关频率下工作

用户指南: PDF
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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