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TPS22953

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具有可调节上升时间和电压监控功能的 5.7V、5A、14mΩ 负载开关

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产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.7 Vin (max) (V) 5.7 Imax (A) 5 Ron (typ) (mΩ) 14 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.01 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 34 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Power good signal, Reverse current protection, Thermal shutdown, Under voltage lock out Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control, Power good signal, Reverse current blocking, Thermal shutdown
Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.7 Vin (max) (V) 5.7 Imax (A) 5 Ron (typ) (mΩ) 14 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.01 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 34 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Power good signal, Reverse current protection, Thermal shutdown, Under voltage lock out Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control, Power good signal, Reverse current blocking, Thermal shutdown
WSON (DQC) 10 6 mm² 3 x 2 WSON (DSQ) 10 4 mm² 2 x 2
  • 集成单通道负载开关
  • 输入电压范围：0.7V 至 5.7V
  • RON 电阻
    • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，RON = 14mΩ
  • 5A 最大持续开关电流
  • 可调欠压闭锁 (UVLO) 阈值
  • 带有电源正常 (PG) 指示器的
    可调电压监控器
  • 可调输出转换率控制
  • 增强型快速输出放电功能，在电源移除后仍能保持激活状态（仅 TPS22954）
    • 15Ω（典型值），可使 100µF 电容在 10ms 内完全放电
  • 禁用时提供反向电流保护（仅 TPS22953）
  • 可在监控器检测到故障后自动重启（使能时）
  • 热关断
  • 低静态电流 ≤ 50µA
  • 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 10 引脚封装
  • 经测试，静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型 (HBM) 和 750V 充电器件模型 (CDM)

应用

  • 固态硬盘
  • 嵌入式/工业 PC
  • Ultrabook™/笔记本电脑
  • 台式机
  • 服务器
  • 电信系统

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成单通道负载开关
  • 输入电压范围：0.7V 至 5.7V
  • RON 电阻
    • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，RON = 14mΩ
  • 5A 最大持续开关电流
  • 可调欠压闭锁 (UVLO) 阈值
  • 带有电源正常 (PG) 指示器的
    可调电压监控器
  • 可调输出转换率控制
  • 增强型快速输出放电功能，在电源移除后仍能保持激活状态（仅 TPS22954）
    • 15Ω（典型值），可使 100µF 电容在 10ms 内完全放电
  • 禁用时提供反向电流保护（仅 TPS22953）
  • 可在监控器检测到故障后自动重启（使能时）
  • 热关断
  • 低静态电流 ≤ 50µA
  • 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 10 引脚封装
  • 经测试，静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型 (HBM) 和 750V 充电器件模型 (CDM)

应用

  • 固态硬盘
  • 嵌入式/工业 PC
  • Ultrabook™/笔记本电脑
  • 台式机
  • 服务器
  • 电信系统

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TPS22953/54 是具有受控导通功能的小型单通道负载开关。 该器件包含一个可在 0.7V 至 5.7V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET，并且可支持最大 5A 的持续电流。

该器件具有可调欠压闭锁 (UVLO) 和可调电源正常 (PG) 阈值，可提供电压监控和可靠的电源排序功能。 器件的可调上升时间控制功能可大幅降低各类大容量负载电容的浪涌电流，从而降低或消除电源压降。 此开关可由一个导通/关断输入 (EN) 独立控制，该输入可与低压控制信号直接对接。 器件集成了一个 15Ω 片上负载电阻，可在开关被禁用时使输出快速放电。 增强型快速输出放电 (QOD) 功能可在器件断电后的一小段时间内继续保持激活状态，以便使输出完成放电。

TPS22953/54 采用小型、节省空间的 10 引脚小外形尺寸无引线 (SON) 封装，此类封装具有集成散热焊盘，支持较高功耗。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 105℃。

TPS22953/54 是具有受控导通功能的小型单通道负载开关。 该器件包含一个可在 0.7V 至 5.7V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET，并且可支持最大 5A 的持续电流。

该器件具有可调欠压闭锁 (UVLO) 和可调电源正常 (PG) 阈值，可提供电压监控和可靠的电源排序功能。 器件的可调上升时间控制功能可大幅降低各类大容量负载电容的浪涌电流，从而降低或消除电源压降。 此开关可由一个导通/关断输入 (EN) 独立控制，该输入可与低压控制信号直接对接。 器件集成了一个 15Ω 片上负载电阻，可在开关被禁用时使输出快速放电。 增强型快速输出放电 (QOD) 功能可在器件断电后的一小段时间内继续保持激活状态，以便使输出完成放电。

TPS22953/54 采用小型、节省空间的 10 引脚小外形尺寸无引线 (SON) 封装，此类封装具有集成散热焊盘，支持较高功耗。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 105℃。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS2295x 5.7V、5A、14mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.D) PDF | HTML 2015年 5月 6日
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用户指南 TPS22953/54 User’s Guide 2015年 2月 25日

设计和开发

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评估板

TPS22953EVM — TPS22953 5.7V 16mΩ 导通电阻负载开关评估模块

TPS22953 器件是一款单通道低导通电阻负载开关，工作电压范围为 0.7V 至 5.7V。TPS22953 的两个封装版本 DSQ（0.4mm 引脚间距）和 DQC（0.5mm 引脚间距）都可以在 TPS22953EVM 上进行评估。TPS22953 集成了电压监控器，可通过 TPS22953EVM 上的外部电阻对电压监控器进行设置。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS22953 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLVMAT4A.TSC (182 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TPS22953 TINA-TI Transient Spice Model (Rev. A)

SLVMAT5A.ZIP (28 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

TPS22953 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVMAS6B.ZIP (54 KB) - PSpice Model
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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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  • RoHS
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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