SN74HC595

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具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器

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Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (MHz) 24 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
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PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 — (—) See data sheet
  • 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
  • 低功耗:80µA(最大值)ICC
  • tpd = 13ns(典型值)
  • 电压为 5V 时,输出驱动为 ±6mA
  • 低输入电流:1µA(最大值)
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品, 所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
  • 低功耗:80µA(最大值)ICC
  • tpd = 13ns(典型值)
  • 电压为 5V 时,输出驱动为 ±6mA
  • 低输入电流:1µA(最大值)
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品, 所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数的测试。

SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时,输出处于高阻抗状态。

SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时,输出处于高阻抗状态。

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计

预测性维护需要监控状态,而工业振动传感更是其中不可或缺的组成部分。集成电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本参考设计采用完全模拟的 IEPE 传感器接口前端,展示了如何通过提供低功率和低占用空间来实现灵活高速的高分辨率转换。
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该参考设计包括必要的板载保护电路,并经测试符合有关 IO 控制器平台的 IEC61000-4 标准的 EFT、ESD 和浪涌要求。该保护电路不会对设计带来负面影响,且测试结果表明典型的不可调整误差低于模拟输入通道满标量程 (FSR) 的 0.1% 以及模拟输出通道 FSR 的 0.2%。

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
— (—)

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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