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Function General-purpose timer Iq (typ) (mA) 0.05 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 15 Supply voltage (min) (V) 1.5
Function General-purpose timer Iq (typ) (mA) 0.05 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 15 Supply voltage (min) (V) 1.5
DSBGA (YPB) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75 PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 业界超快的非稳态频率 (3MHz)
  • 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
  • 采用 5V 电源时的典型功耗小于 1mW
  • 1.5V 电源工作电压保证
  • 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
  • 针对 10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
  • 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
  • 极低的复位、触发和阈值电流
  • 出色的温度稳定性
  • 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容
  • 业界超快的非稳态频率 (3MHz)
  • 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
  • 采用 5V 电源时的典型功耗小于 1mW
  • 1.5V 电源工作电压保证
  • 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
  • 针对 10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
  • 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
  • 极低的复位、触发和阈值电流
  • 出色的温度稳定性
  • 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容

LMC555 器件是业界标准 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸封装(8 凸点 DSBGA 封装)。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确时延和频率的能力,但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下,时延由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下,振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺的运用扩展了频率范围和低电源能力。

LMC555 器件是业界标准 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸封装(8 凸点 DSBGA 封装)。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确时延和频率的能力,但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下,时延由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下,振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺的运用扩展了频率范围和低电源能力。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMC555 CMOS 计时器 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 下载最新的英文版本 (Rev.N) PDF | HTML 2018年 6月 26日
应用手册 Considering TI Smart DACs As an Alternative to 555 Timers PDF | HTML 2021年 9月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMG5200POLEVM-10 — LMG5200 GaN 48V 至 1V 负载点评估模块

LMG5200POLEVM-10 EVM 旨在评估 48V 至 1V 应用中的 LMG5200 GaN 功率级和 TPS53632G 半桥负载点控制器。该 EVM 将 48V-1V 转换器作为具有电流加倍器整流器的单级硬开关半桥加以实现。EVM 支持 36 至 75 伏的输入电压和高达 50A 的输出电流。该拓扑有效支持高降压比,同时提供高输出电流和可控性。

用户指南: PDF
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)

许多 TI 参考设计都包括 LMC555

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

封装 引脚 下载
DSBGA (YPB) 8 查看选项
PDIP (P) 8 查看选项
SOIC (D) 8 查看选项
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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