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LM2758

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采用 DSBGA 封装的开关电容 LED 闪光灯驱动器

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产品详情

Input voltage type DC/DC Topology Charge pump, current mode Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.7 Iq (typ) (mA) 4 Features Enable, True Shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Dimming method PWM Number of channels 1 Rating Catalog
Input voltage type DC/DC Topology Charge pump, current mode Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.7 Iq (typ) (mA) 4 Features Enable, True Shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Dimming method PWM Number of channels 1 Rating Catalog
DSBGA (YZR) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75
  • 输出电流高达 700mA
  • 90% 的峰值效率
  • 指示灯、手电筒和闪光灯模式
  • 超时电路可将闪光持续时间限制为 814 毫秒（典型值）
  • 自适应增益（1× 和 1.5×），可实现效率最大化
  • 真正的关断
  • 内部软启动，可消除浪涌电流
  • 超小型解决方案尺寸
    • 无需电感，只需使用 4 个电容和 1 个电阻
    • 2.022mm × 1.527mm × 0.6mm 薄型芯片尺寸球栅阵列 (DSBGA) 封装

应用

  • 手机摄像头闪光灯
  • 数码相机闪光灯

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 输出电流高达 700mA
  • 90% 的峰值效率
  • 指示灯、手电筒和闪光灯模式
  • 超时电路可将闪光持续时间限制为 814 毫秒（典型值）
  • 自适应增益（1× 和 1.5×），可实现效率最大化
  • 真正的关断
  • 内部软启动，可消除浪涌电流
  • 超小型解决方案尺寸
    • 无需电感，只需使用 4 个电容和 1 个电阻
    • 2.022mm × 1.527mm × 0.6mm 薄型芯片尺寸球栅阵列 (DSBGA) 封装

应用

  • 手机摄像头闪光灯
  • 数码相机闪光灯

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LM2758 器件是一款带有稳压电流阱的低噪声、高电流开关电容集成 DC-DC 转换器。由单节锂离子电池供电时，该器件最高可驱动 700mA 负载。该器件会根据 LED 正向电压和电流需求主动选择适当增益，从而在整个输入电压范围内实现效率最大化。

该器件通过外接一个低功耗电阻设置指示灯、手电筒和闪光灯三种模式所需的电流。LM2758 内置一个超时电路。该电路能够在器件因故障长时间处于闪光灯模式时将其关断，从而保护器件和闪光灯 LED。内置的软启动电路可在器件启动时限制浪涌电流。

LM2758 器件是一款带有稳压电流阱的低噪声、高电流开关电容集成 DC-DC 转换器。由单节锂离子电池供电时，该器件最高可驱动 700mA 负载。该器件会根据 LED 正向电压和电流需求主动选择适当增益，从而在整个输入电压范围内实现效率最大化。

该器件通过外接一个低功耗电阻设置指示灯、手电筒和闪光灯三种模式所需的电流。LM2758 内置一个超时电路。该电路能够在器件因故障长时间处于闪光灯模式时将其关断，从而保护器件和闪光灯 LED。内置的软启动电路可在器件启动时限制浪涌电流。
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* 数据表 LM2758 采用 DSBGA 封装的开关电容闪光 LED 驱动器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2016年 6月 9日
白皮书 常见 LED 功能和 LED 驱动器设计注意事项 英语版 2020年 9月 21日
EVM 用户指南 AN-1695 LM2758 Flash LED Driver Evaluation Board (Rev. A) 2013年 4月 30日

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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