ZHCSG72 April 2017 CSD87313DMS
PRODUCTION DATA.
7 机械、封装和可订购信息
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏
7.1 DMS 封装尺寸
1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
2. 本图纸如有变更，恕不通知。
3. 必须在印刷电路板上焊接封装散热焊盘，以获得良好的散热和机械性能。
Table 1. 引脚配置表
| 位置 | 名称 | 位置 | 名称 |
|---|---|---|---|
| 1 | 栅极 1 | 5 | 源极 2 |
| 2 | 漏极 | 6 | 源极 2 |
| 3 | 漏极 | 7 | 源极 1 |
| 4 | 栅极 2 | 8 | 源极 1 |
7.2 建议 PCB 布局
1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。如需更多信息，请参见《QFN/SON PCB 连接》(SLUA271)。
2. 根据具体应用决定是否选用通孔，请参见器件数据表。如需实施任意通孔，请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。
7.3 建议模板开口
1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。