ZHCSG72 April 2017 CSD87313DMS

PRODUCTION DATA. 

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5 Specifications
    1. 5.1Electrical Characteristics
    2. 5.2Thermal Information
    3. 5.3Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1接收文档更新通知
    2. 6.2社区资源
    3. 6.3商标
    4. 6.4静电放电警告
    5. 6.5Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1DMS 封装尺寸
    2. 7.2建议 PCB 布局
    3. 7.3建议模板开口

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DMS|8
订购信息

机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏

DMS 封装尺寸

CSD87313DMS Mech_Dwg.png
所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
本图纸如有变更,恕不通知。
必须在印刷电路板上焊接封装散热焊盘,以获得良好的散热和机械性能。

Table 1. 引脚配置表

位置名称位置名称
1栅极 15源极 2
2漏极6源极 2
3漏极7源极 1
4栅极 28源极 1

建议 PCB 布局

CSD87313DMS Stencil1.png
CSD87313DMS Stencil2.png
此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。如需更多信息,请参见《QFN/SON PCB 连接》(SLUA271)。
根据具体应用决定是否选用通孔,请参见器件数据表。如需实施任意通孔,请参见此视图上的通孔位置。建议对焊锡膏下方的通孔进行填充、堵塞或包覆。

建议模板开口

CSD87313DMS PCB.png
具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。