产品详情

Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 56 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 4 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 150 Features 1:4 fanout Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
Function Single-ended Additive RMS jitter (typ) (fs) 56 Output frequency (max) (MHz) 200 Number of outputs 4 Output supply voltage (V) 2.5, 3.3 Core supply voltage (V) 2.5, 3.3 Output skew (ps) 150 Features 1:4 fanout Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating HiRel Enhanced Product Output type LVTTL Input type LVTTL
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 通用且 PCI-X 1:4 时钟缓冲器
  • 运行频率
    • 0 MHz 至 200 MHz 通用
  • 低输出偏斜: <100 ps
  • 分配一个时钟输入至一组四个输出
  • 当输出使能引脚 (OE) 为低电平时,驱动输出的输出使能控制为低电平
  • 由 3.3-V 或者 2.5-V 单电源供电运行
  • 符合 PCI-X 标准
  • 8-引脚薄型小尺寸 (TSSOP) 封装
  • 通用且 PCI-X 1:4 时钟缓冲器
  • 运行频率
    • 0 MHz 至 200 MHz 通用
  • 低输出偏斜: <100 ps
  • 分配一个时钟输入至一组四个输出
  • 当输出使能引脚 (OE) 为低电平时,驱动输出的输出使能控制为低电平
  • 由 3.3-V 或者 2.5-V 单电源供电运行
  • 符合 PCI-X 标准
  • 8-引脚薄型小尺寸 (TSSOP) 封装

CDCV304 是一款高性能、低偏斜、通用 PCI-X 兼容型时钟缓冲器。 它分配一个输入时钟信号 (CLKIN) 至输出时钟 (1Y[0:3])。 它专为与 PCI-X 应用一起使用而设计。 CDCV304 运行在 3.3 V 和 2.5 V 电源电压上,因此此器件与 3.3-V PCI-X 规范兼容。

CDCV304 额定运行温度介于 –40°C 至 105°C 之间。

CDCV304 是一款高性能、低偏斜、通用 PCI-X 兼容型时钟缓冲器。 它分配一个输入时钟信号 (CLKIN) 至输出时钟 (1Y[0:3])。 它专为与 PCI-X 应用一起使用而设计。 CDCV304 运行在 3.3 V 和 2.5 V 电源电压上,因此此器件与 3.3-V PCI-X 规范兼容。

CDCV304 额定运行温度介于 –40°C 至 105°C 之间。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 200-MHz 通用时钟缓冲器、符合外设组件互连扩展 (PCI-X) 标准 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 4月 18日
* VID CDCV304-EP VID V6212618 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 CDCV304TPWREP Reliability Report 2012年 8月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

CDCV304 IBIS Model Version 1.2 (Rev. D)

SCAC024D.ZIP (38 KB) - IBIS Model
设计工具

CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件

时钟树架构是一款时钟树综合工具,可根据您的系统要求生成时钟树解决方案,从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据,然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
模拟工具

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封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频