TI 16 位和 32 位微控制器

低功耗和高性能 MCU,具有有线和无线连接选项。

让我们从您的设计开始。您在寻找什么?

了解有关 TI 微控制器产品的更多信息,以选择适合的 MCU。

MSP430 低功耗
MCU

C2000&#8482 高性能
MCU

SimpleLink 联网
MCU

将智能模拟与低系统能量结合,适合任何功率预算

  • 全世界唯一的嵌入式 FRAM MCU 系列
  • 应用范围广,例如智能电网、可穿戴设备、传感器和能量收集

已针对处理、传感和驱动进行优化以提高闭环性能。

用于物联网应用的有线和无线 MCU。

具有通用软件、工具和开发环境的有线和无线 MCU 产品系列。

MSP 超低功耗 MCU

器件大部分时间处于待机模式的应用

C2000™ 实时控制 MCU

需要低延迟闭环控制的应用

无线主机 MCU

此主机 MCU 针对 SimpleLink 网络处理器进行了优化,即向 SimpleLink 无线 MCU 系统添加了高级模拟和存储器

无线 MCU

适用于 Bluetooth® 低耗能、Wi-Fi®、低于 1GHz 和多标准支持的无主机无线 MCU

MCU TI Designs

TI Designs

基于众多应用的全面设计,包括入门所需的一切

  • 原理图或方框图
  • 设计文件和测试报告
  • BOM
  • 软件和技术文档

更多内容

LaunchPad™ 生态系统

TI Designs

快速原型设计平台和名为 BoosterPack 的应用插件板支持快速轻松的评估

更多内容

MCU 创新

TI MCU 内核实现了创新。从超低功耗 MSP430™ MCU 和高性能 C2000™ 实时控制器到基于 ARM 的 MCU,TI 的微控制器平台在提供创新器件的同时,带来集成片上架构、独一无二的知识产权、重要市场的系统专业技术以及一个包括软件、工具和支持的全面生态系统。

工艺技术

TI MCU 的基础在于我们的工艺技术,其中包括三个主要组成要素:

  • 非易失性存储器
  • 低功耗
  • 节点中的模拟

TI 不断开拓创新,突破极限,确保我们的微控制器设计采用最佳的工艺技术。

130 纳米工艺

通过采用 FRAM(铁电随机存取存储器),使读/写速度加快 100,000 倍而不消耗额外电池电力,从而在超低功耗下进行实时数据收集。

65 纳米工艺

TI 是采用 65 纳米工艺的制造商,提供同类中最佳的 ULL(超低漏电)。此工艺节点使性能直线提升,带来更高的频率或更高的时钟速率,适用于仍然消耗相对较低功耗的高性能应用。

未来节点

TI 始终高瞻远瞩,不断寻求工艺技术的下一重大特色 — 我们在这一领域从不停下创新脚步。

架构和集成

TI MCU 包括独特的系统架构,提供差异化平台来让您根据自己的需求进行选择。我们广泛的微控制器系列允许客户在广泛的应用中创新和创建自己的设计。

低功耗 MCU

低功耗 MCU,利用软件 管理的灵活时钟系统和 von-Neumann 架构实现易用性和低功耗。这些器件具有中断处理和用于实时数据采集的 SRAM/FRAM,其构建过程自始至终都以延长电池使用寿命为目标。集成式模拟和数字外设延续了这种趋势,例如可以在没有 CPU 的情况下工作(从而简化数据采集和操控)的高性能 ADC 和实时时钟。使用硬件倍频器和 AES 硬件加速器之类的集成外设也可以简化软件架构。

了解有关低功耗 MCU 的更多信息

高性能 MCU

高性能 MCU 由微控制器组成,这些微控制器设计用于需要实时性能、连接性和安全功能的闭环控制应用。该系列包含 C2000™ 实时控制 MCU、控制 + 自动化 MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。C2000™ 实时控制微控制器通过强大的 DSP 处理、高分辨率驱动和精确感应提供实时闭环控制。控制 + 自动化 MCU 为需要闭环控制、连接和系统自动化的应用提供有针对性的解决方案。Hercules™ 安全 MCU 通过针对 IEC61508 和 ISO 26262 等功能安全标准的特定设计,为安全关键型应用提供闭环控制。

了解有关高性能 MCU 的更多信息

智能模拟

凭借面向特定市场和客户需求的独特集成外设,客户能够进一步优化自己系统设计的性能。例如,下面是让我们脱颖而出的一些重要集成外设:

  • TI 在战略上集成了智能模拟和数字外设,以确保客户利用最适合自己具体应用的 MCU。通过集成这些外设,还可以减少分立器件的数量,有助于为客户降低 BOM 成本。TI 的独特外设包括 Delta Sigma ADC、以太网 PHY 和运算放大器。
  • MCU 上的加密安全嵌入式加密为那些涉及重要机密数据的应用提供安全保障。
  • C2000 MCU 中的 ROM 上采用专有算法嵌入 TI 的 InstaSPIN™ 电机控制技术,使电机在五分钟甚至更少时间即可运转起来(其他则需要数月时间),使应用的效率提升高达 80%!

系统专业知识

我们 20 多年累积的系统和市场专业知识可进一步为客户提供帮助,我们提供真实应用套件和参考设计来帮助您进行特定应用的开发。我们为客户市场和应用提供持续支持,并为此累积大量经验,这将有助于我们设计出下一代能够满足未来设计需求的 MCU。

TI Designs

查找采用 TI 最佳微控制器技术的参考设计。

所有的 TI Designs包括:

  • 综合设计包括原理图、测试数据与设计文件
  • 由具备渊博系统和产品知识的专家制作
  • 内容覆盖 TI 微控制器产品系列
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重点应用

TI 微控制器在世界各地帮助塑造系统,推动迅速、环保、智能和富于乐趣的设计进步。我们的超低功耗 MSP430™ MCU 和高性能 C2000™ 器件提供了种类繁多的嵌入式控制器产品以满足您的设计需要。TI 的 MCU 产品系列具有各种通用的可靠选件,而且我们不断同客户一起致力于创新,以满足他们当前以及未来的需求。

支持与社区

搜索解决方案、寻求帮助、分享知识、与同行工程师及 TI 专家一起解决问题。

所有微控制器论坛

MCU 生态系统:软件、工具和套件

TI MCU 全面生态系统包括独特的软件、工具和创新套件以及一个 E2E 支持社区,还有大量第三方软件和工具。凭借这一触手可及的资源工具套件,您在整个设计过程中都能得到支持。

MCU 生态系统:软件、工具和套件

TI MCU 全面生态系统包括独特的软件、工具和创新套件以及一个 E2E 支持社区,还有大量第三方软件和工具。凭借这一触手可及的资源工具套件,您在整个设计过程中都能得到支持。

软件与工具

TI 提供必要软件组件以形成坚实的软件基础,使产品开发更简单、更快速,从而留出更多时间让您在设计中增添自己的特色。

套件

根据在设计过程中所处的阶段,TI MCU 硬件生态系统包括三个类别:

  • 用于初期评估和熟悉 TI MCU 的评估模块
  • 提供更强大生态系统的开发套件
  • 专为特定市场设计的应用套件

第三方工具/软件

TI 的设计网络合作伙伴,包括 ARM 开发网络以及 IAR、Mentor Graphics、Green Hills 等诸多供应商,也提供硬件解决方案让客户加快开发速度。

了解详情


从低功耗 MSP MCU 到高性能 C2000™ 实时控制器、Cortex®-M4 MCU 和用于功能安全的基于 Hercules ARM 的 MCU,TI 提供了最全面的嵌入式控制产品。