随着缩减手持设备空间内封装厚度的需求不断增加,TI 的 µQFN 封装开始面对挑战。 利用各种引脚/封装解决方案,µQFN 系列将封装厚度从传统 QFN 系列的 1.0mm 减少到了 0.5mm。 这在不断要求更小更薄封装的市场内有着重大意义。 TI 目前为 µQFN 系列提供 0.4mm 和 0.5mm 间距 8 到 32 引脚的多种解决方案。 同样,TI 为对受限解决方案提出更高要求的应用提供 µSON 封装系列(双面阵列)。
µQFN Packaging
| RGJ 32-Pin |
RKE 20-Pin |
RSV 16-Pin |
RSW 10-Pin |
RUC 14-Pin |
RUT 12-Pin |
|
| Length (inches) (mm) |
0.19 5 |
0.11 3 |
0.1 2.6 |
0.074 1.89 |
0.078 2 |
0.078 2 |
| Width (inches) (mm) |
0.19 5 |
0.11 3 |
0.07 1.8 |
0.055 1.4 |
0.078 2 |
0.066 1.7 |
| Height (inches) (mm) |
0.019 0.5 |
0.021 0.55 |
0.019 0.5 |
0.019 0.5 |
0.014 0.37 |
0.019 0.5 |
| Lead Pitch (inches) (mm) |
0.019 0.5 |
0.015 0.4 |
0.015 0.4 |
0.015 0.4 |
0.015 0.4 |
0.015 0.4 |
µQFN Little Logic Packaging
| DRY 6-Pin |
DSF 6-Pin |
DQE 8-Pin |
RSE 8-Pin |
RSE 10-Pin |
|
| Length (inches) (mm) |
.039 1.00 |
.039 1.00 |
.039 1.00 |
.059 1.50 |
n/a n/a |
| Width (inches) (mm) |
.057 1.45 |
.039 1.00 |
.055 1.40 |
.059 1.50 |
n/a n/a |
| Height (inches) (mm) |
.022 .55 |
.014 .37 |
.014 .37 |
.022 .55 |
n/a n/a |
| Lead Pitch (inches) (mm) |
.02 .5 |
.014 .35 |
.014 .35 |
.02 .5 |
n/a n/a |







