ZHCUAO6C March   2016  – November 2022

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1开始
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 初始步骤：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用演示
        1. 1.4.2.1 实时温度模式
        2. 1.4.2.2 FRAM 数据日志模式
        3. 1.4.2.3 SD 卡数据日志模式
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  4. 2硬件
    1. 2.1 框图
    2. 2.2 硬件特性
      1. 2.2.1 MSP430FR5994 MCU
      2. 2.2.2 采用 EnergyTrace++ 技术的 eZ-FET 板载调试探针
      3. 2.2.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.2.4 应用程序（或反向通道）UART
      5. 2.2.5 特殊特性
        1. 2.2.5.1 microSD 卡
        2. 2.2.5.2 220mF 超级电容器
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 eZ-FET USB 电源
      2. 2.3.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
      3. 2.3.3 超级电容器 (C1)
        1. 2.3.3.1 为超级电容器充电
        2. 2.3.3.2 使用超级电容器
        3. 2.3.3.3 禁用超级电容器
    4. 2.4 测量 MSP430 电流消耗
    5. 2.5 计时
    6. 2.6 将 eZ-FET 调试探针用于不同的目标
    7. 2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
    8. 2.8 设计文件
      1. 2.8.1 硬件
      2. 2.8.2 软件
    9. 2.9 硬件更改日志
  5. 3软件示例
    1. 3.1 开箱即用的软件示例
      1. 3.1.1 源文件结构
      2. 3.1.2 开箱即用演示 GUI
      3. 3.1.3 上电和空闲
      4. 3.1.4 实时温度模式
      5. 3.1.5 FRAM 日志模式
      6. 3.1.6 SD 卡日志模式
    2. 3.2 LED 闪烁示例
      1. 3.2.1 源文件结构
    3. 3.3 BOOSTXL-AUDIO 音频录音和播放示例
      1. 3.3.1 源文件结构
      2. 3.3.2 操作
    4. 3.4 采用 LEA 的滤波和信号处理参考设计示例
      1. 3.4.1 源文件结构
      2. 3.4.2 操作
    5. 3.5 仿真 EEPROM 参考设计示例
      1. 3.5.1 源文件结构
      2. 3.5.2 操作
  6. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
        1. 4.1.1.1 TI 资源浏览器云
        2. 4.1.1.2 Code Composer Studio Cloud
      2. 4.1.2 Code Composer Studio™ IDE
      3. 4.1.3 适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench
    2. 4.2 LaunchPad 网站
    3. 4.3 MSPWare 和 TI Resource Explorer
    4. 4.4 FRAM 实用程序
      1. 4.4.1 Compute Through Power Loss (CTPL)
    5. 4.5 MSP430FR5994 MCU
      1. 4.5.1 器件文档
      2. 4.5.2 MSP430FR5994 代码示例
      3. 4.5.3 MSP430 应用手册和 TI 参考设计
    6. 4.6 社区资源
      1. 4.6.1 TI E2E 支持论坛
      2. 4.6.2 其他支持社区
  7. 5常见问题解答
  8. 6原理图
  9. 7修订历史记录

1.1 引言

MSP-EXP430FR5994 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR5994 微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。该 LaunchPad 开发套件包含在超低功耗 MSP430FRx FRAM 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该电路板具有用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED、一个用于连接 microSD 卡的 microSD 卡端口以及一个支持独立应用（无需外部电源）的超级电容器。

MSP430FR5994 MCU 采用 256KB 的嵌入式 FRAM（铁电随机存取存储器），这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入访问而闻名的非易失性存储器。该器件还采用 8KB 的 SRAM，支持高达 16MHz 的 CPU 速度，并具有通信外设、ADC、计时器、AES 加密、低功耗加速器（LEA，是 FRAM 系列的新硬件模块，专为快速、高效、低功耗的矢量数学运算而设计）等集成外设，可帮助您开始进行开发。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

还提供了免费的软件开发工具，例如 TI 基于 Eclipse 的 Code Composer Studio™ IDE (CCS) 和适用于 MSP430™ 的 IAR Embedded Workbench® IDE (EW430)。与 MSP430FR5994 LaunchPad 套件配合使用时，这两种 IDE 都支持用于进行实时功耗性能评测和调试的 EnergyTrace++™ 技术。