ZHCUAF5C February   2016  – May 2021 TPS82130 , TPS82140 , TPS82150

 

  1.   TPS82130EVM-720、TPS82140EVM-720 和 TPS82150EVM-720 评估模块
  2. 1引言
    1. 1.1 性能规格
    2. 1.2 散热数据
    3. 1.3 更改
      1. 1.3.1 输入和输出电容器
  3. 2设置
    1. 2.1 输入/输出连接器说明
    2. 2.2 设置
  4. 3PWR720 EVM 测试结果
  5. 4电路板布局布线
  6. 5原理图和物料清单
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 物料清单
  7. 6Revision History

1.2 散热数据

表 1-3 显示了在考虑实际应用的印刷电路板 (PCB) 设计后的 PWR720 EVM 散热数据。与数据表中列出的 JEDEC 值相比，PWR720 EVM 设计在 2 个内层上使用更厚的铜，具有连接到 IC 的更大平面，并使用更薄的 PCB。这些改善了热性能。但 PCB 小于标准 JEDEC PCB，这会降低热性能。总的来说，这些差异改善了热性能，并且与实际的终端应用更加接近。

表 1-3 PWR720 EVM 散热数据
热指标(1)TPS821x0EVM-720TPS821x0 数据表 (JEDEC 51-5)单位
RθJA结至环境热阻46.158.2°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻9.49.4
RθJB结至电路板热阻14.414.4
ψJT结至顶部特征参数0.90.9
ψJB结至电路板特征参数14.014.2
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻21.321.3
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。