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  • IWR6843、IWR6443 单芯片 60GHz 至 64GHz 毫米波传感器

    • ZHCSIZ5E October   2018  – June 2021 IWR6443 , IWR6843

      PRODUCTION DATA  

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  • IWR6843、IWR6443 单芯片 60GHz 至 64GHz 毫米波传感器
  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions
      1. 7.2.1 Signal Descriptions - Digital
      2. 7.2.2 Signal Descriptions - Analog
    3. 7.3 Pin Attributes
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Supply Specifications
    6. 8.6  Power Consumption Summary
    7. 8.7  RF Specification
    8. 8.8  CPU Specifications
    9. 8.9  Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ABL0161]
    10. 8.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.10.1  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      2. 8.10.2  Input Clocks and Oscillators
        1. 8.10.2.1 Clock Specifications
      3. 8.10.3  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 8.10.3.1 Peripheral Description
        2. 8.10.3.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. 8.10.3.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 8.10.3.2.2 SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) (1) (1) (1)
          3. 8.10.3.2.3 SPI Master Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) (1) (1) (1)
        3. 8.10.3.3 SPI Slave Mode I/O Timings
          1. 8.10.3.3.1 SPI Slave Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output) (1) (1) (1)
        4. 8.10.3.4 Typical Interface Protocol Diagram (Slave Mode)
      4. 8.10.4  LVDS Interface Configuration
        1. 8.10.4.1 LVDS Interface Timings
      5. 8.10.5  General-Purpose Input/Output
        1. 8.10.5.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL) (1) (1)
      6. 8.10.6  Controller Area Network - Flexible Data-rate (CAN-FD)
        1. 8.10.6.1 Dynamic Characteristics for the CANx TX and RX Pins
      7. 8.10.7  Serial Communication Interface (SCI)
        1. 8.10.7.1 SCI Timing Requirements
      8. 8.10.8  Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 8.10.8.1 I2C Timing Requirements (1)
      9. 8.10.9  Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. 8.10.9.1 QSPI Timing Conditions
        2. 8.10.9.2 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings (1) (1)
        3. 8.10.9.3 QSPI Switching Characteristics
      10. 8.10.10 ETM Trace Interface
        1. 8.10.10.1 ETMTRACE Timing Conditions
        2. 8.10.10.2 ETM TRACE Switching Characteristics
      11. 8.10.11 Data Modification Module (DMM)
        1. 8.10.11.1 DMM Timing Requirements
      12. 8.10.12 JTAG Interface
        1. 8.10.12.1 JTAG Timing Conditions
        2. 8.10.12.2 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 8.10.12.3 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Subsystems
      1. 9.3.1 RF and Analog Subsystem
        1. 9.3.1.1 Clock Subsystem
        2. 9.3.1.2 Transmit Subsystem
        3. 9.3.1.3 Receive Subsystem
      2. 9.3.2 Processor Subsystem
      3. 9.3.3 Host Interface
      4. 9.3.4 Main Subsystem Cortex-R4F
      5. 9.3.5 DSP Subsystem
      6. 9.3.6 Hardware Accelerator
    4. 9.4 Other Subsystems
      1. 9.4.1 ADC Channels (Service) for User Application
        1. 9.4.1.1 GP-ADC Parameter
  10. 10Monitoring and Diagnostics
    1. 10.1 Monitoring and Diagnostic Mechanisms
      1. 10.1.1 Error Signaling Module
  11. 11Applications, Implementation, and Layout
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Reference Schematic
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information
    2. 13.2 Tray Information for ABL, 10.4 × 10.4 mm
  14. 重要声明
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DATA SHEET

IWR6843、IWR6443 单芯片 60GHz 至 64GHz 毫米波传感器

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

1 特性

  • FMCW 收发器
    • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
    • 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围，具有 4GHz 的连续带宽
    • 四个接收通道
    • 三个发送通道
    • 支持 6 位移相器，可实现 TX 波束形成
    • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
    • TX 功率：12dBm
    • RX 噪声系数：
      • 12dB
    • 1MHz 时的相位噪声：
      • –93dBc/Hz
  • 内置校准和自检
    • 基于 Arm®Cortex®-R4F 的无线电控制系统
    • 内置固件 (ROM)
    • 针对频率和温度进行自校准的系统
    • 在符合功能安全标准的器件上提供嵌入式自监控，无需主机处理器参与
  • 用于高级信号处理的 C674x DSP（仅限 IWR6843）
  • 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
  • 存储器压缩
  • 用于物体检测和接口控制的 ARM-R4F 微控制器
    • 支持自主模式（从 QSPI 闪存加载用户应用）
  • 具有 ECC 的内部存储器
    • IWR6843：1.75MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • IWR6443：1.4MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB) 和 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
    • 技术参考手册包括允许的大小修改
  • 为用户应用提供的其他接口
    • 多达 6 个 ADC 通道（低采样率监控）
    • 多达 2 个 SPI 端口
    • 多达 2 个 UART
    • 1 个 CAN-FD 接口
    • I2C
    • GPIO
    • 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
  • 符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 IEC 61508 功能安全系统设计符合 SIL-3 级标准
    • 硬件完整性高达 SIL-2 级
    • 安全相关认证
      • 经 TUV SUD 进行 IEC 61508 认证达到 SIL 2 级
  • 也提供非功能安全型号
  • 电源管理
    • 内置 LDO 网络，可增强 PSRR
    • I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
    • 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）
  • 轻松的硬件设计
    • 0.65mm 间距、161 引脚 10.4mm × 10.4mm 覆晶 BGA 封装，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
    • 小尺寸解决方案
  • 运行条件：
    • 结温范围为 –40°C 至 105°C

2 应用

  • 用于测量距离、速度和角度的工业传感器
  • 楼宇自动化
  • 位移感应
  • 手势识别
  • 机器人
  • 交通监控
  • 接近和位置感应
  • 安全和监控
  • 工厂自动化安全防护装置
  • 人数统计
  • 运动检测
  • 占位检测

3 说明

IWR6x43 器件是一款能够在 60GHz 至 64GHz 频带中运行且基于 FMCW 雷达技术的集成式单芯片毫米波传感器。该器件采用 TI 的低功耗 45nm RFCMOS 工艺制造，并且在超小封装中实现了出色的集成度。该器件是适用于工业领域中的低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。当前提供多种型号，包括符合功能安全标准的器件和非功能安全器件。

器件信息
器件型号(2) 封装(1) 封装尺寸 托盘/卷带包装
IWR6843AQGABL FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 托盘
IWR6843AQGABLR FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 卷带包装
IWR6843AQSABL FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 托盘
IWR6843AQSABLR FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 卷带包装
IWR6843ABGABL FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 托盘
IWR6843ABGABLR FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 卷带包装
IWR6843ABSABL FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 托盘
IWR6843ABSABLR FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 卷带包装
IWR6443AQGABL FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 托盘
IWR6443AQGABLR FCBGA (161) 10.4mm × 10.4mm 卷带包装
(1) 如需更多信息，请参阅Section 13机械、封装和可订购信息。
(2) 如需更多信息，请参阅Section 12.1，器件命名规则。

4 功能方框图

图 4-1 展示了器件的功能方框图

GUID-C13F64C4-C4D9-4AA6-A0CD-32C13E21B57B-low.gif 图 4-1 功能方框图

 
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