集成 LoP 技术提供了多种优势：
- 性能优势：TI LoP 可以实现较低的转换功率损耗，因为从 MMIC 到天线的转换通过 PCB 波导进行。与传统封装相比，这在传感器层面上具有 SNR 优势，并可以在相同的角分辨率和 FOV 下实现更远的最大距离。此外，与微带贴片天线相比，3D 天线的信道间性能更加稳定。
- 热管理：采用 TI LoP 技术时，发射元件位于封装的底部，因此可在顶部放置散热器来实现热管理。
- 辐射性能优势：采用 TI LoP 技术时，发射元件位于封装的底部，因此可以降低 EMI/C 问题，因为 3D 天线放置在 PCB 的一侧，毫米波集成芯片位于 PCB 的另一侧，从而增强从 MMIC 到 3D 天线的隔离。
- 成本和尺寸优势：由于 PCB 材料和尺寸，TI LoP 技术可以在传感器级别带来成本优势。由于能够使用较为便宜的 PCB 材料，因此可节省 PCB 成本。由于无需微孔，因此可以进一步节省 PCB 成本。另外还可以减少 PCB 接地层的潜在数量，从而减少 PCB 总层数。
- 灵活性：采用外部 3D 天线的 LoP 可在多个传感器设计之间实现更好的 PCB 重复使用，因为可以为具有不同视场的多个传感器更换波导天线。具有较少 PCB 型号的雷达传感器设计可以实现更高的产量，从而减少物流工作并降低成本。此外，由于采用非优质射频基板，市场上有更多的 PCB 供应商可供选择。
因此，通过更大限度地减少信号损失并优化集成，TI 的 LoP 技术能够显著提高毫米波雷达芯片的效率和可靠性。通过 TI LoP 技术实现的紧凑型设计可以无缝集成到汽车雷达系统中。