ZHCACN1A may   2023  – june 2023 DAC43204 , DAC53004 , DAC53004W , DAC53202 , DAC53204 , DAC53204W , DAC63004 , DAC63004W , DAC63202 , DAC63204 , DAC63204W

 

  1.   1
  2.   2

设计目标

主要输入参数 主要输出信号 推荐器件
通过 SPI 或 I2C 通信控制 DAC 电压输出 0V 至 1.2V 可编程灌电流,–3.45V ± 26% 直流/直流输出 DAC63204W、DAC53204W、DAC63004W、DAC53004W、DAC63204、DAC53204、DAC43204、TPS63710

目标:将直流/直流输出裕度设置为标称值的 ±26%。

设计说明

此电路使用四通道缓冲电压输出 DAC 对反相直流/直流降压转换器进行裕度调节。电源裕量调节电路用于修整、调节或测试电源转换器的输出。低压降稳压器 (LDO)、直流/直流转换器或开关模式电源 (SMPS) 等可调节电源提供反馈 (FB) 引脚,该引脚与电阻分压器一起用于控制所需的输出。DAC63204W 或 DAC53204W (DACx3204W) 等精密智能 DAC 通过使用串联电阻器将电流注入分压器,从而实现对电源输出的线性控制。DACx3204 有一个通用输入 (GPI) 引脚,此引脚可使 DAC 输出在高输出电压和低输出电压之间切换。这样可在标称输出值的 ±26% 范围内切换直流/直流转换器。所有寄存器设置均使用集成的非易失性存储器 (NVM) 进行保存,即使在下电上电或复位后,也能在没有运行时软件的情况下使用器件。此电路可用于激光雷达虚拟现实耳机OLED 电视等应用。


GUID-20230315-SS0I-JFHN-DTMG-NP3PD9WDMTW4-low.svg

设计说明

  1. DACx3204W 采用 DSBGA 封装且带有自动检测型 I2C、SPI 或 PMBus® 接口的 12 位和 10 位、四通道电压和电流输出智能 DAC 数据表建议为 VDD 引脚使用 100nF 去耦电容器,为 CAP 引脚使用 1.5µF 或更大的旁路电容器。CAP 引脚连接至内部 LDO。将这些电容器靠近器件引脚放置。
  2. 如果使用了外部基准,则在 VREF 引脚与 GND 之间连接一个 100nF 电容器。在 VDD 之后斜升外部基准。如果未使用外部基准,则在 VREF 引脚与 VDD 之间连接一个上拉电阻器。此示例使用内部基准,VREF 引脚通过 10kΩ 电阻器上拉至 VDD。
  3. 未连接 DAC63204W 或通过串联电阻器 R3 的电流为 0A 时,TPS63710 的输出电压 (VOUT) 通过电阻器 R1 和 R2 来设置。TPS63710 在 FB 引脚使用内部 –700mV 基准电压 (VFB) 来确定 VOUT。当 DAC63204W 输出电压 (VDAC) 等于 VFB 时,流经 R3 的电流为 0A。DAC63204W 无法输出负电压,因此该设计假设 DAC63204W 输出始终为正,并且当 DAC63204W 处于中标度时,TPS63710 处于标称输出电压。
  4. 选择 R3,以便当 DAC63204W 设置为断电模式时 VDAC > –0.3V。当 DAC63204W 配置为 10kΩ 至 GND 断电模式时,10kΩ 电阻会通过 R3 创建一个电阻分压器。在该示例中,R3 选择为 200kΩ,从而在处于 10kΩ 至 GND 断电模式时使 VDAC 等于 –0.038V。当负电压连接到 VDAC 时,请勿使用高阻态断电模式。
  5. 选择流经 R2 (IR2) 的电流,这样流入 TPS63710 FB 引脚的偏置电流可以忽略不计。使用以下公式计算 R2
    R 2 = V F B I R 2

    IR2 选为 5.2µA。TPS63701 的内部增益系数为 1/0.9,这使得有效 VFB 为 –778mV。R2 的计算公式为:

    R 2 = - 778   m V 5.2   μ A = 150   k Ω
  6. 当 VDAC 处于中标度或 0.91V 时,标称 TPS63710 VOUT 选择为 –3.45V。可以通过以下公式来计算 DAC63204W 输出提供的电流:
    I D A C = V D A C - V F B R 3
    I D A C = 910   m V + 778   m V 200   k Ω   = 8.44   μ A  

    可以使用以下公式来计算 R1,以实现期望的标称 VOUT

    R 1 = V F B - V O U T I R 2 - I D A C
    R 1 = - 0.778   V + 3.45   V 5.2   μ A)   + 8.44   μ A = 196   k Ω
  7. DAC63204W 通过调节 VDAC,通过 R1 灌入或拉取额外电流,从而实现所需的裕度。VDAC 的计算公式为:
    V D A C = I R 2 - V O U T - V F B R 1 × R 3 + V F B

    VDAC,MAX 和 VDAC,MIN 配置为将 VOUT 裕度增加 26%。VOUT 低电平为 –4.34V,VOUT 高电平为 –2.55V

    V D A C , M A X = - 5.2   μ A - - 4.34   V + 0.778   V 196   k Ω × 200   k Ω - 0.778   V = 1.82   V
    V D A C , M I N = - 5.2   μ A - - 2.55   V + 0.778   V 196   k Ω × 200   k Ω - 0.778   V = 0   V
  8. VDAC,MAX 和 VDAC,MIN 的 DAC 代码存储在 DAC-X-MARGIN-HIGH 和 DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器中。VDAC,NOM 存储在 DAC-X-DATA 寄存器中。使用以下公式计算以十进制形式编程到这些寄存器的代码:
    D A C _ C O D E = V D A C × 2 12 V R E F

    此设计使用内部 1.21V 基准,增益为 ×1.5,满量程电压为 1.82V。公式变为:

    D A C _ M A R G I N _ H I G H = 1.8 2   V × 2 12 1.82   V = 4096 d
    D A C _ D A T A = 0.9 1   V × 2 12 1.8 2   V = 2048 d
    D A C _ M A R G I N _ L O W = 0   V × 2 12 1.82   V = 0 d

    12 位器件的最大输出代码为 4095,因此 VDAC,MAX 变为 1.819V。

  9. TPS63710 要求 VIN ≥ |VOUT|/0.7。此应用的最大 VOUT 为 –4.34V,因此最小 VIN 为 6.2V。此设计中使用 10V。
  10. 使用具有 ×1.5 增益的 1.21V 基准和 12 位 DAC63204W,每个代码之间的 LSB 大小或步长大约为 443µV。使用尽可能低的基准电压可减小 LSB 大小,从而更大程度地提高 VDAC,MAX 和 VDAC,MIN 的分辨率。
  11. DAC63204W 具有可编程压摆率特性。通过 DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器中的 CODE-STEP-X 和 SLEW-RATE-X 字段配置可编程压摆率。仅当在 DAC-X-MARGIN-HIGH 和 DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器中存储的两个值之间切换时,才可使用可编程压摆率。

    CODE-STEP-X 定义了用于从起始代码过渡到最终输出代码的 LSB 步进数。SLEW-RATE-X 定义了每个代码步长的时间周期。压摆时间的计算公式为:

    t S L E W = S L E W _ R A T E × C E I L I N G M A R G I N _ H I G H _ C O D E - M A R G I N _ L O W _ C O D E C O D E _ S T E P + 1

    此应用使用裕度高代码 4095、裕度低代码 0、SLEW-RATE 为 1282μs/LSB,以及 CODE-STEP 为 1 LSB 来实现 5.25s 的压摆时间:

    t S L E W = 1282   ( μ s / L S B ) × C E I L I N G 4095 - 0 1   L S B + 1 = 5.25   s
  12. GPIO 引脚可配置为数字输入,以便通过可编程压摆率在裕度高输出和裕度低输出之间切换 DAC63204W 输出。GPIO-CONFIG 寄存器中的 GPI-EN 位使 GPIO 引脚作为输入。GPI-CH-SEL 字段选择由 GPI 控制的通道。GPI-CONFIG 字段选择 GPI 功能。将 0b1010 写入 GPI-CONFIG 字段,以配置 GPIO 引脚,从而触发高裕度或低裕度功能。
    • GPI 上的高电平将 DAC 输出设置为 VDAC,MAX,并将 TPS63710 VOUT 设置为低电平或 –4.34V。GPI 上的低电平将 DAC 输出设置为 VDAC,MIN,并将 TPS63710 VOUT 设置为高电平或 –2.55V。
  13. 使用 I2C 或 SPI,根据寄存器设置部分所述的初始寄存器设置对 DAC63204W 进行编程。将初始寄存器设置保存在 NVM 中,方法是将 1 写入 COMMON-TRIGGER 寄存器的 NVM-PROG 字段。对 NVM 进行编程后,器件将在重置或下电上电之后加载具有 NVM 所存储值的所有寄存器。

设计结果

此原理图用于 DAC63204W 的以下设计结果。根据原理图上标记的测试点,在示波器上测量 VDAC、VOUT 和 VFB 信号。


GUID-20230315-SS0I-JFBD-8ML1-ZTM4HNNTNLZ8-low.svg

此图显示了在使用设计说明中讨论的设置配置 5.25s 压摆时间后,DAC63204W 输出从低电平到高电平的转换。VDAC 输出电压从 0V 转换为 1.82V,这会导致 TPS63710 VOUT 电压从 –2.55V 转换为 –4.34V。


GUID-20230328-SS0I-7FPS-8BK0-4JWGGMWRCXZR-low.svg

此图显示了 DAC63204W 输出在 5.25s 压摆时间下从低电平到高电平的转换。VDAC 输出电压从 1.82V 转换为 0V,这会导致 TPS63710 VOUT 电压从 –4.34V 转换为 –2.55V。

GUID-20230328-SS0I-4JJB-VV0H-BN1BWRB2RD4L-low.svg

此图显示了电路的启动行为。10V TPS63710 电源和 5V DAC63204W 电源同时打开。VDAC 输出启动至 910mV 的标称电压。施加 VFB 基准电压时,TPS63710 VOUT 斜升至 –3.45V 的标称输出。


GUID-20230328-SS0I-1TL8-PVL8-3DZG2JQG8QMN-low.svg

寄存器设置

下表显示了此应用的示例寄存器映射。此处给出的值适用于在设计说明部分作出的设计选择。

DAC63204W 的寄存器设置
寄存器地址 寄存器名称 设置 说明

0x1F

COMMON-CONFIG

0x1249

[15] 0b0:写入 0b0,将窗口比较器输出设置为非锁存输出
[14] 0b0:器件未锁定
[13] 0b0:故障转储读取使能位于地址 0x00 处
[12] 0b1:启用内部基准
[11:10] 0b00:为 VOUT3 上电
[9] 0b1:将 IOUT3 断电
[8:7] 0b00:为 VOUT2 上电
[6] 0b1:将 IOUT2 断电
[5:4] 0b00:为 VOUT1 上电
[3] 0b1:将 IOUT1 断电
[2:1] 0b00:为 VOUT0 上电
[0] 0b1:将 IOUT0 断电

0x24

GPIO-CONFIG

0x01F5

[15] 0b0:为 GP 输入禁用干扰滤波器
[14] 0b0:不用考虑
[13] 0b0:禁用 GPIO 引脚的输出模式
[12:9] 0b0000:选择映射到 GPIO 作为输出的 STATUS 功能设置
[8:5] 0b1111:在所有通道上启用 GPI 功能
[4:1] 0b1010:GP 输入配置为触发裕度高或裕度低
[0] 0b1:启用 GPIO 引脚的输入模式

0x20

COMMON-TRIGGER

0x0002

[15:12] 0b0000:写入 0b0101,解锁器件
[11:8] 0b0000:写入 0b1010,触发 POR 复位
[7] 0b0:不触发 LDAC
[6] 0b0:不触发 DAC 清除
[5] 0b0:不用考虑
[4] 0b0:不触发故障转储
[3] 0b0:不触发 PROTECT 功能
[2] 0b0:不触发故障转储读取
[1] 0b1:写入 0b1,将适用寄存器设置存储到 NVM
[0] 0b0:不触发 NVM 重新加载。写入 0b1,使用现有 NVM 设置重新加载适用寄存器
0x03、0x09、0x0F、0x15 DAC-X-VOUT-CMP-CONFIG 0x0800 [15:13] 0b000:不用考虑
[12:10] 0b010:选择具有 ×1.5 增益的内部基准

[9:5] 0x00:不用考虑

[4] 0b0:在比较器模式中将 OUTx 引脚设置为推挽

[3] 0b0:在内部消耗的比较器输出
[2] 0b0:FBx 输入在比较器模式下具有高阻抗
[1] 0b0:不反转比较器输出
[0] 0b0:禁用比较器模式
0x06、0x0C、0x12、0x18 DAC-X-FUNC-CONFIG 0x000D [15] 0b0:DAC-X 清除模式设置为零标度
[14] 0b0:DAC-X 输出在写命令后立即更新
[13] 0b0:不使用广播命令更新 DAC-X
[12:11] 0b00:相位设置为 0°
[10:8] 0b000:选择正弦波模式
[7] 0b0:启用线性转换
[6:4] 0b000:选择 8 LSB 代码步长
[3:0] 0xD:选择 8µs/步进的压摆率

0x01、0x07、0x0D、0x13

DAC-X-MARGIN-HIGH

0xFFF0

[15:4] 0xFFF:12 位裕度高代码

[3:0] 0x0:不用考虑

0x02、0x08、0x0E、0x14

DAC-X-MARGIN-LOW

0x0000

[15:4] 0x000:12 位裕度低代码
[3:0] 0x0:不用考虑

伪代码示例

下面所示为将初始寄存器值编程到 DAC63204W 的 NVM 的伪代码序列。此处给出的值适用于在设计说明部分作出的设计选择。

DAC63204W 伪代码示例

1:  //SYNTAX: WRITE <REGISTER NAME (Hex code)>, <MSB DATA>, <LSB DATA>
2:  //Set gain setting to 1.5x internal reference (1.8 V) (repeat for all channels)
3:  WRITE DAC-0-VOUT-CMP-CONFIG(0x3), 0x08, 0x00
4:  //Power-up voltage output on all channels and enable the internal reference
5:  WRITE COMMON-CONFIG(0x1F),0x12, 0x49
6:  //Configure GPI for Margin-High, Low trigger for all channels
7:  WRITE GPIO-CONFIG(0x24), 0x01, 0xF5
8:  //Set slew rate and code step (repeat for all channels)
9:  //CODE_STEP: 1 LSB, SLEW_RATE: 1282 μs/step
10: WRITE DAC-0-FUNC-CONFIG(0x06), 0x00, 0x0D
11: //Write nominal DAC code (repeat for all channels)
12: //For a 1.8-V output range, the 12-bit hex code for 0.9 V is 0x800. With 16-bit left alignment, 
13: this becomes 0x8000
14: WRITE DAC-0-DATA(0x19), 0x80, 0x00
15: //Write DAC margin high code (repeat for all channels)
16: //For a 1.8-V output range, the 12-bit hex code for 1.8 V is 0xFFF. With 16-bit left alignment, 
17: this becomes 0xFFF0
18: WRITE DAC-0-MARGIN-HIGH(0x01), 0xFF, 0xF0
19: //Write DAC margin low code (repeat for all channels)
20: //The 12-bit hex code for 0 V is 0x000. With 16-bit left alignment, this becomes 0x0000
21: WRITE DAC-0-MARGIN-LOW(0x02), 0x00, 0x00
21: //Save settings to NVM
22: WRITE COMMON-TRIGGER(0x20), 0x00, 0x02

设计中采用的器件

器件 关键特性 链接
DAC63204W 采用 DSBGA 封装、具有 I2C、SPI 和在断电期间处于高阻态输出的 4 通道、12 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC DAC63204W
DAC53204W 采用 DSBGA 封装、具有 I2C、SPI 和在断电期间处于高阻态输出的 4 通道、10 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC DAC53204W
DAC63004W 采用 DSBGA 封装、具有 I2C、SPI 和在断电期间处于高阻态输出的 4 通道、12 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC DAC63004W
DAC53004W 采用 DSBGA 封装、具有 I2C、SPI 和在断电期间处于高阻态输出的 4 通道、10 位 VOUT 和 IOUT 智能 DAC DAC53004W
TPS63710 采用 3x3 WSON 封装的低噪声 1 A 同步反相降压转换器 TPS63710

使用参数搜索工具查找其他可能的器件。

设计参考资料

有关 TI 综合电路库的信息,请参阅模拟工程师电路手册

附加资源

如需 TI 工程师的直接支持,请使用 E2E 社区:

e2e.ti.com