图 4-3 显示了 IWR6843 集成式单芯片毫米波传感器下方 TMP114 温度传感器的 3D 渲染。鉴于 IWR6843 毫米波传感器的尺寸、可用垂直间隙和集成式温度自校准功能，此处选择该传感器进行元件下检测。

图 4-3 IWR6843 传感器下方 TMP114 温度传感器的电路板渲染

在决定元件下监测方法是否合适时，最重要的考虑因素之一是封装中是否有放置传感器的空间。并非所有元件和处理器都符合此要求；因此，可使用另一种温度监测方法。不过，IWR6843 采用 Flip Chip Chip-Scale Package (FCCSP) 封装。该封装有足够的焊球间距可容纳 TMP114 温度传感器，如图 4-4 所示。

图 4-4 PCB 编辑器中 IWR6843 和 TMP114 呈现的尺寸

垂直间隙也必须足够大，以便能够装下整个传感器。对于 IWR6843，由于焊球高度远高于 TMP114 温度传感器封装的高度，因此存在较大的垂直间隙。

图 4-5 TMP114、TMP144 和 IWR6843 垂直尺寸

这种温度检测放置方式有多种折衷方案。例如，用于温度检测的元件下策略会增加电路板成本，因为从温度传感器布置通信线路需要直径更小的焊盘内过孔。将传感器置于引线式封装元件下方时，如果布线所需的最小布线宽度较小，则仍会产生额外的成本。组装成本也可能更高，因为需要进行第二次回流焊，以便先放置传感器，然后再将元件放置在顶部。