SoC 芯片温度会影响 IO 延迟，导致通过区域的大小和位置发生变化，如图 2-2 中所示。

两个通过区域之间的边界随温度而移动。如果该边界在运行期间偏移并跨越选定的调优点，则从 OSPI 控制器读取数据的操作将无法读取正确的数据。图 2-2 示出了一个放置不当的调优点的示例。左图示出了低温下的调优。随着温度升高，IO 延迟会增加，导致往返延迟增加。TX 和 RX PDL 值保持不变，因此，在高温下，采样点将处于错误的 ref_clk 周期。为此，OSPI 调优算法识别最大的通过区域，并选择一个远离 ref_clk 周期之间移动边界的 TX/RX 组合。