ZHCAAD9A April 2020 – June 2021 LM3668 , TPS63000 , TPS63000-Q1 , TPS63001 , TPS63002 , TPS63010 , TPS63011 , TPS63020 , TPS63020-Q1 , TPS63021 , TPS63024 , TPS630241 , TPS630242 , TPS630250 , TPS630251 , TPS630252 , TPS63027 , TPS63030 , TPS63031 , TPS63036 , TPS63050 , TPS63051 , TPS63060 , TPS63061 , TPS63070 , TPS63802 , TPS63805 , TPS63806 , TPS63810 , TPS63811 , TPS63900 , TPS63901
4 从两层板变换到四层板
可最大限度地减小辐射的一种常用设计解决方案采用的是四层板。在现有的顶层和底层附近添加两个接地层可显著提高 EMI 性能。新的接地层由填充材料隔开，并尽可能靠近顶层和底层。通过添加接地层，返回电流形成的环路面积显著减少。因此，与两层解决方案相比，减少的环路面积能够更好地抵消磁通。
图 4-1 所示为两层板（左）和四层板（右）的层堆叠。两个额外的接地层可显著降低板之间产生的寄生电容。之所以能减少这种电容，是因为信号层和 GND 层之间的距离被尽可能缩短。如先前在Equation3 中所述，层间距离与两个板之间出现的电容成反比。
请注意，两个信号层之间的距离在两种情况下都保持不变。
图 4-1 两层板（左）和四层板（右）的层堆叠图 4-2 中突出显示了四层板带来的影响。总体而言，变换到四层 PCB 可提高辐射性能。在极端的情况下，辐射场的减少在 4dB 到 10dB 之间变化。
图 4-2 两层和四层 PCB 的辐射 EMI 响应