ZHCSGC2I June   2017  – March 2024 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Function
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications for D Package
    7. 6.7  Insulation Specifications for DWV Package
    8. 6.8  Safety-Related Certifications For D Package
    9. 6.9  Safety-Related Certifications For DWV Package
    10. 6.10 Safety Limiting Values
    11. 6.11 Electrical Characteristics
    12. 6.12 Switching Characteristics
    13. 6.13 Insulation Characteristics Curves
    14. 6.14 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 7.1.1 CMTI Testing
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power Supply
      2. 8.3.2 Input Stage
      3. 8.3.3 Output Stage
      4. 8.3.4 Protection Features
        1. 8.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 8.3.4.2 Active Pulldown
        3. 8.3.4.3 Short-Circuit Clamping
        4. 8.3.4.4 Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 ESD Structure
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 9.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 9.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 9.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 9.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 9.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 9.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 9.2.3.3 Application Circuits with Output Stage Negative Bias
      4. 9.2.4 Application Curve
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 PCB Material
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Certifications
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 支持资源
    6. 12.6 Trademarks
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  14. 13Revision History
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

UCC53x0 是单通道隔离式栅极驱动器系列，旨在驱动 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN FET (UCC5350SBD)。UCC53x0S 提供分离输出，可分别控制上升和下降时间。UCC53x0M 将晶体管的栅极连接到内部钳位，以防止米勒电流造成假接通。UCC53x0E 的 UVLO2 以 GND2 为基准，以获取真实的 UVLO 读数。

UCC53x0 采用 4mm SOIC-8 (D) 或 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装，可分别支持高达 3kVRMS 和 5kVRMS 的隔离电压。凭借这些各种不同的选项，UCC53x0 系列成为电机驱动器和工业电源的理想之选。

与光耦合器相比，UCC53x0 系列的器件间偏移更低，传播延迟更小，工作温度更高，并且 CMTI 更高。

器件信息
可订购器件型号(1)(2) 最低拉电流和灌电流 说明
UCC5310MC 2.4A 和 1.1A 米勒钳位
UCC5320SC 2.4A 和 2.2A 分离输出
UCC5320EC 2.4A 和 2.2A UVLO 以 IGBT 发射极为基准
UCC5350MC 5A 和 5A 米勒钳位
UCC5350SB 5A 和 5A 具有 8V UVLO 的分离输出
UCC5390SC 10A 和 10A 分离输出
UCC5390EC 10A 和 10A UVLO 以 IGBT 发射极为基准
(1) 有关所有可选封装，请参阅节 14。
(2) 有关器件的详细比较，请参阅节 4。
GUID-8DC79883-B940-4FD8-BEEC-87ACA8C26DFF-low.gif功能框图（S、E 和 M 版本）